据彭博社报道，台积电和格罗方德已与美国政府敲定了CHIPS和科学法案的资金协议，以支持他们在美国的晶圆厂项目。这将是首批在CHIPS和科学法案下获得实际资金的两大主要代工厂，这不仅对法案本身，也对相关公司来说是一个重大进展。这一切发生在当选总统唐纳德·特朗普第二任期开始的几个月前，为与乔·拜登政府谈判的芯片制造商带来了不确定性。这些最终确定的协议为格罗方德和台积电提供了数十亿美元的补助金和贷款，用于在美国建设和扩建制造设施。台积电的协议包括66亿美元的补助金和高达50亿美元的贷款，用于在亚利桑那州凤凰城开发Fab 21。格罗方德将获得15亿美元的补助金和高达16亿美元的贷款，用于在纽约建造新的半导体生产设施，并在纽约和佛蒙特州扩展运营。该公司还将从纽约州获得6亿美元的资金。这笔资金是CHIPS和科学法案的一部分，该法案指定了390亿美元用于补助金、额外贷款和税收抵免，目的是将最先进的工艺技术生产的微电子生产带回美国。超过20家公司有望在该法案下获得资金，但所有申请者都经历了严格的尽职调查过程，这导致了一些资金决策的延迟。例如，英特尔在过去几年中已在美国的晶圆厂投资了约300亿美元，但尚未从美国政府获得资金。据彭博社报道，CHIPS法案的部分资金，大约30亿美元，尚未分配，可能很快将在仍处于初步谈判阶段的公司之间分配。这些资金决策的时机至关重要，因为它们可能会过渡到特朗普政府。特朗普将于1月上任。行业代表正在推动迅速敲定，不仅是为了确保资金，也是为了防止在特朗普政府下可能出现的延迟或政策变化，特朗普最近批评了CHIPS法案。例如，众议院议长迈克·约翰逊（R-LA）最近暗示可能会对CHIPS法案进行修改，并建议“简化”该计划。虽然他澄清说完全废除并非目标，即将上任的政府理解国内半导体生产对经济和国家安全的价值，但他最初表示废除是一个可能性。
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