三菱电机投资100亿新建封测厂!

文摘   2024-11-28 16:10   上海  












关注公众号,点击公众号主页右上角“ · · · ”,设置星标,实时关注汽车半导体最新资讯






11月28日消息,三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元,在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂,目标 2026 年 10 月投运。


该工厂建设计划最初公开于 2023 年 3 月,共 5 层,总面积达 25270 平方米,将承担三菱电机大部分功率器件封测工作。

三菱电机宣布斥资 100 亿日元新建专门封测工厂,提升功率半导体模块生产效率。这一工厂将整合三菱电机此前分散在各地的封装与测试生产线,囊括从零部件入库到生产制造再到最终发货的全部流程,并通过新系统的导入实现生产管理和产品运输的自动化,从而提升功率半导体生产效率。
三菱电机期望通过建设新工厂,保障对外稳定供应功率半导体器件产品,满足市场对功率半导体日益增长的需求,并通过产品加速各领域电力电子设备的绿色转型进程。

来源:国芯网




>>>
公众号推荐




往期回顾

  1. 寻找车规级功率半导体企业

  2. PDF分享 | IGBT详解

  3. PDF分享| 芯片封装

  4. PDF分享| IGBT基本特性

  5. PDF分享| IGBT图解课件车规级功率半导体供应链分布图,值得收藏!

【免责声明】文章为作者独立观点,不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。

汽车半导体情报局
关注汽车半导体MCU,功率半导体,分享技术干货、市场资讯、行业分析等内容
 最新文章