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近日，路透社报道了美国即将对中国半导体行业发起新一轮打击的消息，具体措施包括限制对140家中国公司的出口，并加强对先进的存储芯片和芯片制造工具的出口管制。这些措施是拜登政府为应对国家安全挑战，防止中国获取可能用于军事人工智能或威胁美国国家安全的芯片而采取的。据报道，此次受限制的中国公司包括北方华创、拓荆、闻泰、新凯莱等知名企业，以及与中国华为技术有限公司有合作关系的部分公司。华为作为中国电信设备的领导者，在受到美国制裁后，已经转型成为中国先进芯片生产和开发的中心。将这些公司加入实体名单，意味着美国供应商在未获得特别许可的情况下，将禁止向它们发货。此次措施还涉及对高带宽存储器（HBM）芯片的出口限制，这种芯片对于AI训练等高端应用至关重要。同时，美国还将新增24种芯片制造工具和三种软件工具的限制，并对新加坡和马来西亚制造的芯片制造设备实施出口限制。这些限制措施不仅会影响美国的应用材料公司、科磊公司和泛林集团等本土企业，还会波及非美国公司，如荷兰设备制造商ASM国际公司等。中国将有近二十家半导体公司、两家投资公司以及超过100家芯片制造设备公司受到新限制的影响，其中包括昇维旭、青岛芯恩科技和深圳鹏新旭科技等公司。这些公司在半导体产业链中扮演着重要角色，其受限将对中国在该领域的自给自足努力构成挑战。值得注意的是，美国此次还首次将两家与芯片投资相关的公司列入实体清单，分别是中国私募股权公司Wise Road Capital和科技公司闻泰科技。针对实体清单上的公司申请出口许可证通常会被拒绝，这将进一步加剧这些公司的供应链压力。此外，美国还将对中国最大的代工芯片制造商中芯国际实施进一步限制。尽管中芯国际早在2020年就被列入实体清单，但此次的限制措施将更加严格，将对其获得关键技术和设备的能力造成更大影响。除了上述措施外，美国还计划扩大其权力，以限制美国、日本和荷兰制造商向中国某些芯片工厂出口在世界其他地区生产的芯片制造设备。这一规则将损害美国一些盟友的利益，因为该规则限制了这些盟友的公司可以向中国出口的产品。然而，经过与日本和荷兰的长期讨论后，新规则得以发布。美国计划对实施类似管制的国家给予豁免。此次出口限制措施是拜登政府实施的第三套针对中国的芯片相关出口限制措施。自2022年10月以来，美国已经公布了一系列全面的管制措施，以限制某些高端芯片的销售和制造。这些措施被认为是自1990年代以来美国对华科技政策的最大转变。面对美国的出口限制措施，中国半导体行业需要采取积极措施应对挑战。一方面，中国应加大自主研发和创新的力度，推动半导体产业的快速发展和自给自足；另一方面，中国也应加强与国际合作伙伴的交流和合作，共同应对全球半导体产业的挑战和机遇。同时，中国政府和企业也应在政策、资金、技术等方面给予更多的支持和投入，为半导体产业的发展提供有力的保障。
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