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晶圆代工成熟制程供过于求，市场传出大陆厂商采取低价策略，争取台湾IC设计厂订单。IC设计业者表示，目前情况并不明显。晶圆代工厂联电强调，第4季营运展望不变，平均售价预期持平。
市场传出，由于有更多的产能释放出来，中芯国际、晶合、华虹宏力等大陆晶圆代工厂正以低价向更多IC设计厂争取订单，其中，12吋代工价较台湾厂商报价打6折，8吋代工价则降价2至3成，恐引发台湾IC设计厂转向中国代工厂投片生产，台湾晶圆代工厂联电和世界先进等营运将受到冲击。
面板驱动IC厂敦泰今天表示，目前大陆代工厂杀价争取订单情况并不明显。
联电强调，第4季展望不变，平均售价预期持平。联电10月底法人说明会时预期，各终端市场的需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显下降趋势，第4季晶圆出货量与美元产品平均售价都将较第3季持平。
世界先进先前指出，因整体市场产能供过于求，存在一定程度的价格压力；不过，电源管理芯片转移的订单，将可抵消大陆厂商竞争影响。
消息人士向大话芯片透露，尽管世界先进暂时没有降价，但是明年所有的晶圆代工厂很可能都会加入降价抢单潮中。
来源：大话芯片
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