关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注汽车半导体最新资讯
近日，有消息称NXP即将在中国设立芯片工厂，以更好地服务于中国客户。随后不久，另一欧洲芯片巨头英飞凌（Infineon）也传出消息，计划在中国本地生产半导体产品，以满足国内市场的需求。
据日经新闻，英飞凌CEO汉贝克（Jochen Hanebeck）表示，英飞凌正在中国本地化生产大宗商品级产品（指标准化、大量生产的半导体产品，如功率半导体等），以便满足当地买家的需求。
汉贝克指出，中国客户要求将部分难以取代的零件在当地进行生产，故公司也将部分产品转移至中国厂。英飞凌在中国拥有后端生产线，也能解决中国客户对供应安全的疑虑。
不过，汉贝克并未透露在中国的具体生产目标，而称这取决于产品类别和市况发展。英飞凌是全球领先的功率半导体制造商，其产品被用于电动车、数据中心等设备，生产活动主要集中于德国、奥地利和马来西亚。英国研究公司Omdia的数据显示，英飞凌在全球功率半导体市场的市占率为21%。随着美、中紧张关系加剧，中国目前正积极提高国内半导体生产能力，如电动车巨头比亚迪（BYD）等业者正在扩大于中国本土采购。川普即将重返白宫，并可能对进口商品收取高额关税。汉贝克对此表示，芯片供应链的本地化生产对市场成长不利，但从现实面来看，各国政府开始将半导体视为战略目标。英飞凌于11月初公布，2023/24会计年度（截至2024年9月）营收年减8%至149.6亿欧元，合并利润年减59%至13亿欧元，并称由于终端需求持续低迷，2024/2025会计年度上半年将持续「去库存」，下半年才会趋于正常。芯片制造商正面临需求失衡的问题，尽管数据中心AI芯片需求强劲成长，智能手机、笔电、电动车和工业机械的需求却持续不振。英飞凌预估，AI相关销售额将于未来两年内突破10亿欧元。来源：EETOP
![]()
【免责声明】文章为作者独立观点，不代表汽车半导体立场。如因作品内容、版权等存在问题，请于本文刊发30日内联系汽车半导体进行删除或洽谈版权使用事宜。
