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全球半导体产业市场与资本支出
展望2025年，全球半导体市场将主要由內存和逻辑IC领域推动，预测全球半导体市场规模将成长12.5%，达6,874亿美元。
2024年全球半导体厂商资本支出将成长0.7%，其中，晶圆代工领域资本支出预估成长5.9%，主要是市场对AI芯片和先进封装需求增加，以及各国政策动在地供应链产能建置所致。
亚洲作为主要半导体制造基地的地位难以被取代；各国的芯片法案在短期内对区域半导体制造布局具关键影响力。
美日欧政策引导产业动态与区域布局
在研发方面，各国积极投入当前热门领域的研发，同时策略性地强化既有优势领域技术。通过建立先进半导体研发生态系统，优化整体研发环境与成效，加速技术竞争力舆创新能力。
美、日、欧的芯片法案/半导体政策补助，主要针对当地企业以及为当地客户提供重要服务的公司。短期内，这些法案在推动在地产能建置方面成效显著，但长期来看，仍需面对营运与成本挑战和客户需求的变化。因此，政策的后续效果有待持续观察与评估。
在全球经济环境变化下，半导体厂商纷纷调整设厂策略，转向全球化布局的投资思维。除了响应在地制造政策外，当地市场需求、丰富的产业资源，以及巩固客户关系和提升市场竞争力，都是推动策略调整的关键因素。
来源：工业技术研究院
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