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台积电是全球晶圆代工龙头，依托Foundry模式，绑定全球头部Fabless客户。台积电逻辑制程领先，先进制程全球领跑， 目前5nm产品贡献主要收入，3nm产品未来有望成为公司主要增长点，预计2nm关键节点相较英特尔和三星仍将不落下风。后摩尔时代，先进封装大有可为，为了应对下游AI算力需求的不断 增长，台积电正积极扩充以CoWoS为代表的先进封装产能。本轮全球半导体周期从2023Q2开始触底反弹，至今上升态势良好。展望未来，AI需求红利仍在延续，一方面，高端算力芯片需求随 着台积电CoWoS先进封装产能扩张仍在释放，另一方面，端侧硬件AI升级加速换机潮到来，传统终端需求回升有望接棒AI算力需求延续本轮半导体周期复苏。供给端经历了漫长的去库存阶 段，当前晶圆行业的产能利用率和ASP均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升。首创晶圆代工模式，绑定下游头部客户群。台积电1987年
在中国台湾新竹成立，1994年成功登陆台湾证券交易所，1997
年登陆纽交所，公司首创晶圆代工模式，经过多年的发展，台积电已成为全球最大的晶圆代工企业。依托Foundry模式，台积电绑定全球头部Fabless客户，以2023年为例，台积电前五大客户
分别为苹果、英伟达、联发科、高通和AMD，均为全球头部Fabless
厂商。截至2023年，台积电为528个客户提供服务，生产11895
种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，如HPC、智慧手机、
物联网、车用电子与消费性电子产品等。 先进制程与先进封装技术领先，龙头地位稳固。台积电逻辑制程领先，先进制程全球领跑，预计2nm关键节点仍将不落下风，
三星2nm或仍面临良率困扰，英特尔因IDM商业模式缺陷在2nm
时代也将面临各种阻碍。从台积电收入结构看，目前5nm产品贡
献主要收入，其次是7nm产品，3nm产品24Q2晶圆收入占比已
达到15%，未来有望成为公司主要增长点。后摩尔时代，先进封装大有可为，台积电具有领先的先进封装技术3D Fabric平台，
包含InFO、CoWoS、SoIC三种封装形式。以CoWoS为代表的
先进封装技术是当前AI算力产业链的重要环节，台积电的先进封装产能相较先进制程产能更为紧俏，为了应对下游AI算力需
求的不断增长，台积电正积极扩充以CoWoS为代表的先进封装
产能，预计2024 年公司CoWoS产量将翻倍，预计2025年将继
续扩产。AI 引领下游需求增长，半导体行业逐步复苏。2022 年初以来，在全球经济下行压力、终端需求疲弱、产
能过剩等影响下，上一轮半导体周期见顶回落，2023年 ChatGPT引爆AI算力芯片需求，本轮全球半导体周期
从2023Q2 开始触底反弹，至今上升态势良好。展望未来，AI需求红利仍在延续，一方面，高端算力芯片需求
随着台积电CoWoS先进封装产能扩张仍在释放，另一方面，端侧硬件AI升级加速换机潮到来，传统终端需求
回升有望接棒AI算力需求延续本轮半导体周期复苏。供给端经历了漫长的去库存阶段，当前晶圆行业的产能利
用率和ASP均处在较低水平，未来有望迎来量价齐升。台积电作为晶圆代工龙头，在2nm关键节点仍大概率不
落下风，先进制程与先进封装技术领先，龙头地位稳固。来源：老墨行研
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