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12月16日，据“清连科技QLSEMI”消息，北京清连科技有限公司（以下简称：清连科技）宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。官微资料显示，清连科技致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品已向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。据悉，银/铜烧结工艺是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛较高。此次融资完成后，清连科技将进一步提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，加速客户服务中心建设。值得一提的是，近期还有另外一家碳化硅银烧结技术相关厂商完成了新一轮融资。10月22日，据中科光智官微消息，中科光智完成了A+轮融资，融资金额为数千万元人民币，由重庆科技创新投资集团有限公司控股（持股比例99%）子公司重庆科创长嘉私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）投资。2024年上半年，中科光智研发出高精度全自动贴片机、纳米银压力烧结机两款碳化硅芯片封装工艺设备，均已进入市场验证阶段。银烧结技术用于电力电子功率模块、碳化硅器件封装等，能够显著提高这些器件的可靠性、效率和寿命。值得关注的是，清连科技本轮融资新增股东之一的哈勃科技（哈勃科技创业投资有限公司）为华为投资控股有限公司全资子公司，投资领域为第三代半导体（碳化硅）、EDA工具、芯片设计、激光设备、半导体核心材料等多个领域。source：天眼查
来源：集邦化合物半导体
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