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近日，荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）与台湾特殊制程代工厂商世界先进（VIS）共同在新加坡设立的合资公司VSMC，正式举行了首座晶圆厂的奠基仪式。据悉，这座12英寸晶圆厂计划于2027年启动量产，而在成功量产后，双方还将考虑未来业务的发展，并评估建造第二座晶圆厂的可能性。预计到2029年，该晶圆厂的月产能将达到55000片12英寸晶圆，为当地创造约1500个工作机会。在奠基仪式上，恩智浦的高管们重申了公司正在积极扩大其业务版图。恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，尽管公司在中国北部城市天津设有测试和封装工厂，但尚未在中国开展前端制造业务。然而，他们正在努力构建一条专门面向中国市场的供应链，以满足客户对本地生产能力的需求。Micallef指出，中国作为全球最大的电动汽车和电信市场，对半导体产品的需求日益旺盛，恩智浦正在积极寻找解决方案，以便为中国客户提供更加便捷、高效的半导体生产服务。与此同时，另一家欧洲芯片大厂意法半导体也在加速其在中国市场的布局。意法半导体是欧洲最大的半导体公司之一，也是世界最大的碳化硅芯片供应商之一。近日，意法半导体宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划在2025年底于中国本土生产40nm MCU。意法半导体的CEO在投资者日活动上表示，在中国本地生产制造来支持中国本土客户是意法半导体形成市场竞争力的重要来源之一。他强调，如果放弃中国市场份额，那么行业内的中国代工厂企业将会主导这个市场，从而在国际市场上变得更具竞争力。意法半导体的制造主管Fabio Gualandris也认为，在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。
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