背 景
优秀供应商走访活动作为电子电器科SQE质量文化的重要组成部分，近年来一直都在有条不紊地持续推进。本期的优秀供应商走访活动，与质量月不期而遇，主题为芯片国产化。
伴随着汽车电动化、智能网联化的发展，芯片的单车用量已多达上千颗，应用场景也越来越复杂。在缺芯保供、中美科技战的背景下，为了避免芯片供应链遭遇“卡脖子”，芯片国产化势在必行，工信部对于整车芯片国产化率也已经提出了要求。
电子电器科曾于2023年走访国产芯片供应商苏州国芯科技股份有限公司，本次走访选择了上海川土微电子有限公司。
PART1 芯片理论知识分享
为了让大家从理论上了解芯片的概念和工艺，9月13日，电子电器科邀请川土微在SQE双S论坛上进行了芯片相关知识的分享。
芯片，通常也称集成电路（Integrated Circuit, IC），是一种将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块小型硅片上的微型电子器件。汽车芯片按照功能主要分为计算类芯片、功率半导体、传感器芯片、通讯类芯片和存储器类芯片等；按照处理信号主要分为数字芯片、模拟芯片和数模混合芯片。川土微作为高端模拟芯片的高科技公司，是国产通讯类/隔离类芯片的主流供应商之一。
芯片的诞生按照时间轴可以分为芯片设计、晶圆制造、封装和测试等。川土微专家以图文并茂结合视频的形式，详细地介绍了工艺流程，阐述了管控点和关键工艺特性等，让大家有了初步的了解。
PART2 芯片封装测试产线参观
纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行。为了进一步加深对芯片工艺的理解与认知，电子电器科SQE又组织走访参观了川土微的封装测试产线。
封装过程：对环境的要求极为严格，整个车间洁净度要求高达百级，以防止任何微小的尘埃对芯片造成损害。自动化设备高速运转，尤其是wire bonding工位，焊点焊接及引线速度极快，达到毫秒级，肉眼无法识别，如此高速情况下仍能保证精度和可靠性。
测试过程：完成封装的芯片将经历一系列严格的性能测试，且涵盖了三温，即高温125℃，常温25℃和低温-40℃。这一步骤至关重要，可以确保芯片在实际应用中的性能和寿命。测试线上，先进的测试设备和精确的测量工具令人印象深刻，它们能够检测出最微小的缺陷。
PART3 WORKSHOP交流
最后，双方进行了深入的WORKSHOP交流。
川土微对此次交流活动表示欢迎，认为这增进了双方的了解，将继续致力于芯片的研发制造，为芯片国产化做出自己的贡献。SQE们表示收获颇丰，通过理论讲解和现场参观，加深了对于芯片工艺制程及常见失效模的了解。
邵鑫冬经理感谢川土微对于此次优秀供应商走访活动的大力支持，希望双方携手一起努力，同样作为自主品牌，为振兴中国汽车产业并肩战斗；并要求参访的同事珍惜宝贵的参观学习机会，用心学习，触类旁通，与已知成熟工艺类比，做好总结，并应用于日常的质量管理工作中，以应对芯片国产化的新要求。
电子电器科优秀供应商走访系列回顾：
2. 优秀供应商走访活动
撰稿&编辑：陈新波
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