“身份证芯片”巨头，狂涨310亿

文摘 2024-10-29 17:54 宁夏

在最近引人注目的牛市盛宴中，国产芯片代工“双雄”中芯国际与华虹半导体的表现格外亮眼。在A股市场，不到一个月的时间里，华虹公司的市值曾一度上涨超300亿元。估值回归、拨云见日，既有消费端的复苏，更源于华虹在数年中厚积薄发的坚守。‍

作者 | 阳一

编辑 | 李不清

图片来源 | 视觉中国

从9月底开启的这场牛市盛宴中，压抑已久的半导体行业，成了最先跑出来的赢家。

国庆期间，港股市场上，半导体板块自10月4日起便迎来全线大涨，当日涨幅达到30.18%，相比于其他板块遥遥领先。截至10月8日收盘，超过200家概念股涨幅超过10%，120家出现超“20cm”涨停。

其中，国产芯片代工“双雄”中芯国际、华虹半导体表现尤为亮眼。截至10月8日，在港股市场上，前者股价大涨超过60%，后者也实现了近56%的涨幅。

长假结束后的10月9日，随着A股开市，半导体板块也全线飘红，强势领涨，中芯国际、华虹公司（在A股名称）在科创板开盘即涨停。至10月14日的5个交易日内，中芯国际的市值就上涨了超过1200亿元。

而自今年5月开始，华虹公司也走出了明显的趋势行情。在A股上，自9月中旬至10月10日不到一个月的时间里，公司股价涨幅达到69%，市值增加了310亿元。

晶圆制造作为半导体生产的重要环节，两大龙头的业绩，可以说终于迎来了一场估值回归。

在第二季度，两家公司的销售收入、毛利率均实现了环比增长。据华虹透露，在晶圆厂商最为重要的产能利用率方面，更已接近“全方位满产”。

这无疑是个良好信号。华虹等巨头所处的领域，是未来芯片业决胜的前沿阵地。此前，随着全球半导体产业下行，晶圆厂的价格战硝烟四起，连三星和英特尔的代工业务都盈利承压。

而现在，中国晶圆厂巨头们逐渐“拨云见日”。接下来，它们又能否抓住机遇，实现弯道超车？

SIM卡、IC卡“芯片自由”的功臣

一年前，华虹公司登陆科创板时，曾吸引过众多关注的目光——它以超过212亿元募资金额，创下了这一年A股募资金额的纪录；上市第一天收盘，公司市值就达到了910亿元，直逼千亿大关。

在很多投资者看来，这仿佛是2020年中芯国际“回A”的荣光再现：这家号称国内“芯片之光”的龙头上市时，总募资额超过530亿元，开盘大涨246%，市值突破6000亿元。这一幕在科创板历史上，是绝无仅有的。

在中国芯片晶圆代工领域，如果说中芯国际是“龙头大哥”，华虹就是它身后紧跟的“老二”。它们并称芯片“双雄”，携手在国际市场上开疆拓土，是“中国芯”成长过程中的骨干力量。

今年9月，全球市场研究机构TrendForce发布了第二季度的晶圆代工市场营收榜单，台积电、三星、中芯国际、联电与格罗方德名列TOP 5，排在第六位的就是华虹半导体。

虽然华虹的名声还不及“老大”，但它在产业中的分量，是举足轻重的。

一位业内相关人士向《财经天下》透露，国内的芯片设计厂商，要想拿到华虹的代工并不容易。起步较早的华虹，培养和对外输送了大量人才。

▲2024年中国国际半导体设备材料制造展上的华虹公司展台

华虹半导体的前身，最早可以追溯到1997年成立的华虹NEC。

这家由上海华虹（集团）有限公司和存储器龙头日本NEC成立的合资公司，是当时中国集成电路“909工程”核心项目的承担主体。华虹NEC将中低端芯片的生产线升级到了0.35微米，承接IC卡等研发需求；建成投产了DRAM（动态随机存取内存）芯片后，在实现量产的2000年，公司就实现了超过30亿元的营业收入。

2003年后，NEC退出，华虹实现了独立运营，并转向纯晶圆代工，国内第一条8英寸芯片代工生产线就诞生于此。2011年，华虹NEC和国内8英寸芯片生产商宏利半导体合并。2014年，华虹半导体有限公司在港股上市。当时，其代工业务的主体华虹宏力已跻身全球晶圆代工厂排名前十位。

华虹在国产化替代上的成功，用一个故事就足以说明：在华虹NEC成立前，国内移动通信的SIM卡芯片，曾全部依赖进口，采购价一度高达每片82元；正是基于华虹NEC的投产支持，SIM卡芯片才实现了由国内厂商自主设计开发，到2004年其平均价格已经被打到了每片8.1元，只有原来的十分之一。

华虹选择的产品切入点，正是国产替代急需的特色IC芯片以及功率器件。

2004年，全国开启了第二代居民身份证更换工作，其中内置的IC卡芯片，就是由华虹代工生产的。在智能卡领域，国内众多代表性芯片供应商都是华虹宏力的客户。华虹开发的芯片，也已经广泛被社保卡、交通卡、银行卡所应用。从手机内部芯片结构中，除了处理器、基频、存储器外，其他外围芯片华虹也都有涉足。

但华虹半导体略显“低调”，主要原因还在于，和台积电等代工企业在先进制程上探索的路线相比，华虹的专注点此前一直以“成熟制程”为主。

关注芯片产业的投资者中，很多人对台积电已量产的3nm制程芯片、中芯国际突破的14nm制程芯片津津乐道。芯片制造以不同的制程节点来区分代际，一般来说，制程节点的数字越小，代表集成度越高、技术越先进。市场上普遍认可的概念是，28nm以上的为成熟制程，以下则为先进制程。晶圆厂商通过提高制程工艺，就能拥有头部优势、“赢者通吃”——这就是台积电的赚钱秘诀。

但华虹却选择了一条独特的发展路线。

2019年，中芯国际实现了14nm芯片的量产；而华虹尚处于55nm的成熟制程范围。根据华虹半导体的2022年财报，按工艺节点划分，55nm及65nm节点产品在营业收入上占比为14.3%。

华虹专注的智能卡芯片和功率器件，对先进制程的需求不高。但绕开了先进制程激烈竞争的战场，公司也获得了横向开拓市场的空间以及时间。

芯片的性能并不完全取决于制程的大小。成熟制程芯片尽管技术上不如先进芯片复杂，其重要性也不容忽视。成熟芯片工艺技术相对成熟，稳定性高，生产成本也较低，主要用于中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU（微控制器）、电源管理等，已广泛应用于消费电子、汽车、家电、医疗、工业设备等领域。而经过多年的发展，在成熟制程的多个细分领域内，华虹都已拿到了头部的位置。

目前，华虹不仅是全球最大的智能卡IC制造代工企业，在功率器件领域，也是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

人工智能浪潮汹涌而起时，先进制程芯片“一芯难求”时，成熟制程芯片更悄然成为了一块火热的阵地。

人工智能、新能源汽车等行业近年来开始经历爆发式增长。尤其是后者，所需的芯片总数已远高于传统汽车，且绝大多数的车用MCU、电源管理IC、功率IC等，使用的都是成熟制程。

国内的新能源汽车产销量目前在全球占比六成左右，96%以上使用的都是成熟制程芯片。

这也为本土晶圆厂商提供了源源不断的订单。华虹接住了这个机会，实现了产能爬坡，公司营收也一路增长。从2020年至“回A”前的2022年，华虹半导体营收从67.4亿元增长到了167.9亿元，毛利率从17.60%提高至35.59%，逐年稳步上升。

2022年，华虹工业及汽车领域的收入达到37.31亿元，同比大幅增长了74%。现在的华虹，也是国内最大的汽车MCU制造代工企业。

突围“价格战”

海外芯片厂商在成熟制程方面的缺失，让华虹为代表的国产厂商们的实力和巨大潜力，逐渐得以展现。但竞争，也随之日趋激烈。

“回A”上市后的2023年，华虹的业绩出现了“转折”。去年公司实现营收162.32亿元，同比下滑3.3%；实现归母净利润19.36亿元，同比下滑35.64%。

如果单从营收和净利润的数据来看，华虹上半年的业绩还没有实现逆转。2024年上半年，公司营业收入67.32亿元，同比减少23.88%；归母净利润约2.65亿元，同比减少83.33%。

但在整体成熟芯片领域的价格战下，这个数据并不令人意外。

前述业内相关人士直言，现在的成熟制程市场竞争已经相当激烈了，尤其是在价格上，全行业仍在开“卷”。

竞争的硝烟从2022年底起，就在全球晶圆厂中蔓延开来。半导体产业下行、产能过剩，TrendForce集邦咨询给出的数据显示，从2022年第四季度开始，全球几乎所有代工厂的产能利用率都开始下滑，无法达到满载。与此同时，一场“生熟”制程大战在全球展开，包括美国、印度等市场都在积极布局成熟制程。

海内外的晶圆厂商，不得不开始“以价换量”。包括美国格芯、韩国三星等海外晶圆厂，也都加入了降价队伍。根据荣鼎咨询（Rhodium Group）发布的报告，2023年末，成熟制程芯片领域价格竞争趋于白热化，海外晶圆厂降价幅度都已达到10%—30%。华虹等也必然要以优势的价格，从竞争对手的手中争夺客户。

但价格承压，进一步压缩了企业的利润空间，也影响了产能利用率的有效提升。有报道称，三星晶圆代工业务预计在2024年将面临数万亿韩元的亏损；英特尔的芯片代工也在18个月内合计亏损了123.3亿美元。

这在华虹的财报中，也可以窥见一二。2024年第二季度，华虹半导体折合8英寸晶圆出货量为110.60万片，同比增长2.98%，环比增长7.80%，晶圆出货量的持续增加，带动了公司的收入增长。但晶圆平均销售价格为410美元，同比下降了26.74%。

但业界真正关注的，却是另外两个关键指标——营收环比变化和产能利用率。

第一季度是半导体行业的传统淡季期间，但今年，华虹却“逆势”迎来了拐点。

今年前两个季度，华虹半导体都迎来了营收的环比正增长，并在第二季度实现了4.79亿美元的销售收入，环比增长4%，部分产品销售收入实现了两位数的增长。整体毛利率达到10.5%，超过了上季度6.4%的数据，优于业绩指引。

在产能利用率上，华虹半导体表示，第二季度公司8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率也已“接近满产”。

可以比较的是，“双雄”中的中芯国际在第二季度实现了19亿美元营收，同比增长22%，环比增长9%；单季度净利润达到1.65亿美元，环比大增了129.2%；产能利用率从2023年75%的低点，已攀升至第二季度的85.2%。

上半年晶圆厂巨头们的战报，映射出了行业复苏的曙光。

更值得关注的是，华虹的公司管理层也透露，随着产能的提升，华虹半导体已经准备通过调整定价策略，来修复业绩。

今年2月，华虹半导体接受了5家机构的调研。公司的管理层表示，在2023年第四季度基本已触及最低代工价格。并同时提出，在产能利用率回到90%至95%时，“公司有机会对8英寸和12英寸各平台的代工价格进行上调，同时调整产品组合结构，以改善公司毛利水平”。

接下来，华虹也准备告别“价格战”了。毕竟，比起降价，产业增长的最优解，最终还是要放在技术和工艺的比拼上。

一位行业人士也认为，尽管更多的厂商已在投入成熟制程，但芯片形成有效产能时间，是比较长的。这对华虹的影响，也仍然有待观察。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在公司接受调研时表示，在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下，已出现了企稳复苏信号。去年年底，公司折合8英寸月产能增加到了39.1万片；同时，公司的第二条12英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。接下来，公司还将聚焦于汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展。

最难的时刻过去了

如果说先进制程是巨头们“掰手腕”的舞台，那么成熟制程芯片领域，则是更加巨大的“财富池”。智能手机、物联网、汽车电子等领域，大量的芯片需求都可以由成熟制程满足。

其中，中国晶圆厂商正扮演着越来越重要的角色。半导体研究机构Knometa Research曾预计，到2026年，中国的IC晶圆厂产能将增长至全球第一。

华虹在财报中引用SEMI（国际半导体产业协会）发布的《世界晶圆厂预测报告》数据称，为跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。中国芯片制造商也在继续积极投资扩产，预计在2024年增长15%，2025年将增长14%。

在国产替代进程中，这也意味着，当中国厂商成熟制程生产能力提高，包括很多新能源、智能产品在内的消费品，都将可以实现全面国产化。

日趋成熟的国产供应链，也是国内晶圆厂商们最大的底气。

在晶圆大厂们实现环比营收增长的背后，消费电子需求端逐渐恢复，半导体产业也逐步走出了前几年“芯片荒”和供需失衡带来的影响。

华泰证券提出，在本地化生产及中国消费电子需求修复背景下，第二季度中国晶圆代工企业处于较为满载状态；预计第三季度，在智能手机等消费电子需求旺季驱动下，晶圆厂的产能利用率仍有望保持提升趋势。

人工智能的技术创新浪潮涌动，对半导体市场的带动，也有望从GPU、高端算力等领域，向消费电子终端扩展。目前，多家品牌的AI 手机、AI PC等产品陆续发布。今年10月，苹果iOS 18.1发布有望带动起AI的应用热潮；在第四季度，包括小米、华为等品牌也会发布搭载AI功能的智能手机新品。

随着今年“十一”期间港股的爆发，半导体板块的行情，迅速成为了市场上关注的重点。

投资机构也对半导体领域燃起了热情。“近期多项政策利好公布，带动了市场情绪的回升。”前海开源基金首席经济学家杨德龙告诉《财经天下》，尽管前期过快上涨也会产生回调，市场会出现波动，但是半导体板块整体景气度依然向好，“中长期的走势仍值得期待”。

在杨德龙看来，半导体行业可能会迎来一次“估值提升”的机会。

未来的成熟制程技术，在半导体行业中仍将扮演重要的角色。对于华虹国际而言，接下来的路还很长，但最难的时刻，已经过去。

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