最近，有关三星半导体的报道甚嚣尘上。有新闻更是直言，三星将有望步英特尔后尘，分拆晶圆厂。
对此，三星电子董事长李在镕周一表示，该公司无意剥离其合同芯片制造业务以及逻辑芯片设计业务。
分析人士表示，由于需求疲软，三星为其他客户设计和生产芯片的业务每年亏损数十亿美元，并拖累了这家全球最大内存芯片制造商韩国公司的整体业绩。
三星一直在向逻辑芯片设计和代工芯片制造领域扩张，以降低对主要存储芯片的依赖。逻辑芯片用于处理数据。
李在 2019 年宣布了他的愿景，即超越台湾的台积电，到2030年成为全球最大的合约芯片制造商。
此后该公司宣布投资数十亿美元用于合同芯片制造，并在韩国和美国建立新工厂。
然而，多位知情人士向路透社透露，三星一直难以赢得客户的大订单来填补新产能。
当被问及三星是否考虑剥离芯片制造业务（即代工）或系统 LSI 逻辑芯片设计业务时，李在镕表示：“我们渴望发展业务。对剥离它们不感兴趣。”
李在访问菲律宾期间发表了上述讲话。他陪同韩国总统尹锡烈与菲律宾总统费迪南德·马科斯举行了峰会。
李承认，三星在德克萨斯州泰勒市建设的新芯片工厂面临挑战，他说：“由于形势变化和选举，这有点困难”。他没有详细说明，三星电子也没有进一步置评。
近年来，韩国一直是美国的主要外国投资者，受到华盛顿对绿色能源和芯片等领域的财政支持的吸引，但包括电动汽车电池制造商 LG Energy Solution 在内的一些公司由于今年11月美国总统大选后政策可能发生变化，投资者今年已变得谨慎。
今年 4 月，三星将该项目的生产计划从原计划的 2024 年底推迟至 2026 年，并表示将根据客户需求分阶段管理运营。
此举凸显了该公司在努力超越更大竞争对手台积电时面临的挑战，其中包括苹果和 Nvidia 作为主要客户。
根据路透社审查的 9 位分析师的平均估计，去年三星的代工和系统 LSI 业务的营业亏损为 3.18 万亿韩元（24 亿美元）。
三星复苏势头减弱
由于芯片需求增加，三星周二预计将公布季度利润增长逾四倍，但由于其在人工智能热潮中获利缓慢，其复苏步伐正在减弱。
根据 LSEG SmartEstimate 的 29 位分析师的平均预测，全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商三星的营业利润在 9 月 30 日结束的季度中可能达到 10.33 万亿韩元（76.7 亿美元），该预测以更准确的分析师为权重。
这一数字较去年同期的 2.43 万亿韩元有所增长，但与上一季度的 10.44 万亿韩元相比变化不大。
分析师表示，在人工智能服务器所用芯片的推动下，全球半导体市场已从去年的低迷中复苏，但智能手机和个人电脑所用传统芯片的需求复苏正在放缓。
这家韩国公司一直在努力追赶规模较小的竞争对手 SK 海力士以及美光科技，以争夺 Nvidia 高端 AI 芯片供应，他们同时还面临来自中国竞争对手在商品芯片领域日益激烈的竞争。
据路透社汇编的 10 位分析师的估计，三星电子的主要业务芯片部门预计将实现较上年同期 5.5 万亿韩元的营业利润，但较上一季度下降 15%，这也受到三星拨备奖金的影响。
分析师表示，由于三星对利润率更高的人工智能芯片市场反应较晚，而且其在中国和传统移动芯片领域的业务比同行更高，因此更容易受到地缘政治风险和需求低迷的影响。
麦格理股票研究公司分析师丹尼尔·金 (Daniel Kim) 在最近的一份报告中表示：“如果大宗商品 DRAM 市场疲软，三星很可能会失去第一大 DRAM 供应商的地位。”他指的是广泛用于计算机和智能手机的动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片。
“也就是说，传统的 DRAM 供应过剩可能会给三星带来比 SK 海力士更大的伤害。”
在此之前，美光科技上个月预测的第一季度业绩将超过华尔街预期，并且由于人工智能行业对其内存芯片的需求旺盛，该公司报告称季度营收创下十多年来的最高水平。
分析师估计，三星的非存储芯片业务（芯片设计和合同制造业务）第三季度也继续亏损，因为它正在努力与主导者台积电竞争。
据路透社9 月份报道，三星电子将在部分部门裁减高达 30% 的海外员工，这凸显了该公司面临的挑战。
SK海力士，有望超越三星
据业内人士10月6日报道、三星电子定于8日公布第三季度初步业绩。虽然各业务部门的详细业绩不会披露，但负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门预计将贡献总业绩的50%以上。18家证券公司一致预测三星电子第三季度平均销售额和营业利润分别为80.7849万亿韩元（约合621.4亿美元）和10.357万亿韩元。其中，存储器业务预计将产生2万亿韩元至24万亿韩元的销售额和5.2万亿韩元至6.3万亿韩元的营业利润。
相比之下，SK海力士第三季度销售额和营业利润预计分别为18.1262万亿韩元和6.7679万亿韩元。如果这些预测成立，SK海力士与三星电子DS部门第三季度的营业利润差距预计将在4000亿韩元至1.5万亿韩元之间。这种性能激增很大程度上归因于对 HBM 的需求不断增长，HBM 是 SK 海力士率先推出的下一代 DRAM。
人工智能技术创新是这一潜在超越背后的重要驱动力。HBM的价格高于一般DRAM，对于提升盈利能力起到了至关重要的作用。截至今年第二季度，SK海力士的营业利润率为33%，而三星电子为22.6%，使得SK海力士在这方面处于行业领先地位。
继早前向全球领先半导体公司Nvidia交付业界首款8层HBM3E后，SK海力士近期开始量产业界首款12层HBM3E。该公司计划在今年内开始供应12层HBM3E，进一步巩固其市场地位。
HBM 业务的前景依然乐观。据半导体市场研究公司TrendForce预测，“明年HBM将占DRAM位产量总量的10%，HBM对DRAM市场营收的贡献将超过30%”。该公司还指出，“特别是，HBM3E 将占 HBM 总需求的 80% 以上。”
如果SK海力士下半年取得预期的强劲业绩，其年营业利润可能接近23万亿韩元，有可能以微弱优势超越三星电子的DS部门。这种趋势可能会持续到明年，因为包括 Nvidia 在内的无晶圆厂公司正在增加 HBM3E 的供应。
半导体行业，特别是存储器市场，正在经历重大转变。历史上，三星电子在存储半导体领域一直占据主导地位。然而，SK海力士在HBM技术方面的进步及其战略供应链管理使其成为一个强大的竞争对手。
随着人工智能和高性能计算的推动，对先进内存解决方案的需求持续增长，SK海力士和三星电子之间的竞争预计将加剧。
未来几个月对于决定 SK 海力士能否维持其势头并有可能取代三星电子作为内存市场领导者的地位至关重要。
