HBM，成为下一个瓶颈
文摘
2024-10-25 07:00
广东
投资者已经习惯了半导体行业的波动。但最近的起伏尤其令人不安。10 月 15 日，芯片制造设备供应商 ASML 报告称，其最近一个季度的订单量仅为分析师预期的一半，导致其股价暴跌。两天后，全球最大的芯片制造商台积电公布了创纪录的季度利润，并上调了今年的销售预期。这些对比信号反映出人工智能 ( AI ) 所需芯片的命运大相径庭。台积电总裁魏哲家表示，人工智能芯片的需求“疯狂”，而其他所有芯片的需求则较为疲软。这种模式也反映在内存芯片上。10 月 7 日，市场领导者三星公开道歉，称其财务表现不佳。10 月 24 日，SK海力士报告了创纪录的利润，该公司在快速增长的高带宽内存 ( HBM ) 芯片领域取得了领先，而高带宽内存是人工智能所需的。HBM芯片已成为构建更强大、更高效的AI模型的关键组成部分。运行这些模型需要能够处理大量数据的逻辑芯片，也需要能够快速存储和释放数据的内存芯片。据 SK Hynix 称，AI 模型响应用户查询所花费的时间中，超过十分之九的时间都花在逻辑芯片和内存芯片之间来回传输数据上。HBM旨在通过将一堆内存芯片与逻辑芯片集成在一起来加快速度，从而提高速度并降低功耗。![]()
分析公司 Arete Research 估计，HBM销售额今年将达到 180 亿美元，高于去年的 40 亿美元，到 2026 年将增至 810 亿美元（见图表）。这些芯片的利润也很高，营业利润率是标准内存芯片的五倍多。SK Hynix的股价在过去两年中上涨了一倍多，控制着 60% 以上的市场，而最先进的HBM 3 则控制着 90% 以上的市场。Arete 分析师 Nam Kim 表示，该公司早在人工智能热潮兴起之前就押注于HBM芯片。此后，其与台积电和 Nvidia 的密切联系巩固了其领导地位，后者的图形处理单元运行着大多数最时髦的人工智能模型。HBM芯片现在正成为这些型号发展的另一个瓶颈。SK海力士和美国芯片制造商美光都已预售了明年的大部分HBM产品。两家公司都投入了数十亿美元来扩大产能，但这需要时间。与此同时，生产全球 35% HBM芯片的三星一直受到生产问题的困扰，据报道，该公司计划明年将芯片产量削减十分之一。由于HBM芯片短缺迫在眉睫，美国正向三星和SK海力士的总部所在地韩国施压，要求其限制向中国出口 HBM 芯片。有传言称，美国新一轮的芯片制裁将包括一些先进的HBM版本。随着对 HBM 芯片的需求增加，各国政府的兴趣也会增加。
