台湾半导体制造公司被一群美国员工指控策划了一项有利于台湾外籍工人的“歧视计划”。
作为全球最大的芯片制造商台湾半导体制造公司在美国加大了产量，十多名现任和前任员工对该公司提起诉讼，指控其存在“反美”歧视，并声称该公司雇佣台湾员工取代美国工人。台积电总部位于中国台湾新竹，为苹果和英伟达等公司生产高性能计算芯片；得益于近期人工智能热潮，该公司上季度报告利润达 100 亿美元。2020 年，该公司宣布了一项 650 亿美元的计划，将其三家半导体“晶圆厂”迁至亚利桑那州凤凰城，承诺在这个价值万亿美元的行业中创造数千个美国就业岗位。台积电将通过拜登政府期间颁布的旨在刺激美国半导体制造业的联邦 CHIPS 法案获得66 亿美元的资金和 50 亿美元的贷款来支持该项目然而，台积电在美国的扩张因依赖台湾工人而陷入争议，该公司创始人张忠谋此前曾将此归因于美国本土“缺乏制造业人才”。去年，台积电亚利桑那州 2,200 名员工中有一半以上来自台湾，美国和台湾员工之间的紧张关系已成为多份 报告的焦点，这些报告强调了职业规范的差异。该诉讼最初于 8 月由台积电现任人才招聘主管 Deborah Howington 向加州北区地方法院提起。作为台积电人力资源领导团队的一员，她声称目睹了一种偏袒台湾候选人和员工的非法歧视行为文化。本月，12 名面临类似指控的台积电前员工签署了诉讼。豪温顿声称，台积电专门为美国职位寻找台湾候选人，并秘密聘请了一位“亚洲猎头”来招募这些人。原告团体的律师、律师事务所 Kotchen & Low 的合伙人 Daniel Kotchen 告诉《福布斯》：“台积电接受了 60 亿美元的美国联邦资助，并选择在美国境内竞争，因此必须遵守联邦歧视法，平等对待所有种族、国籍和公民。” “我们对我们的案件充满信心，并期待向陪审团提交此案。” Kotchen & Low 最近赢得了针对人力资源巨头 Cognizant的集体诉讼，该公司被指控偏袒持有 H-1B 签证的印度工人，而不是当地雇员。在上周提交的一份新投诉中，前台积电集团（其成员包括美国公民和非台湾外国公民）描述了台积电母公司炮制的“歧视性计划”，据称“该计划几乎完全由台湾人组成，他们鼓励并期望美国子公司毫无抵抗地遵守台积电的歧视性政策和做法，尽管这些政策和做法违反了美国法律。”台积电尚未对集体诉讼提出反驳，并拒绝对正在进行的诉讼发表评论。台积电发言人向《福布斯》表示：“台积电坚信多元化员工队伍的价值，我们在招聘和晋升时不考虑性别、宗教、种族、国籍或政治立场，因为我们尊重差异，并相信平等的就业机会可以增强我们的竞争力。” “我们还为员工提供各种渠道来表达关切，并努力建设性地解决问题。”诉讼的一部分重点是该公司偏爱能够说和写普通话的员工。原告声称，会议和商业材料通常只用普通话交流，这妨碍了英语使用者开展工作，迫使他们使用翻译服务来解读指导性文字。当美国员工被要求在台湾接受培训时，这种情况尤其严重；有人声称，一位经理鼓励她在 Duolingo 应用上学习普通话。诉讼称，台积电涉嫌使用“中式英语”来向非普通话人士隐瞒信息，这一点甚至在去年的全体员工大会上就被台积电薪酬主管孔仁杰承认。诉讼还称，持有“昂贵”签证的台湾员工获得了更好的绩效评估和工作分配，声称这是因为台积电希望从其投资中获得“最大回报”。豪因顿指控台积电专门为美国工作寻找台湾候选人——并秘密聘请了一位“亚洲猎头”来招募这些人。另一名原告声称，台积电曾说服一位台湾同事留在美国，聘请他的女朋友担任建筑安全工程师，而她没有足够的资格担任这个职位。此前，该公司被建筑承包商指控试图为数百名台湾工人快速办理签证，同时削弱美国工会的工作岗位。这家芯片制造商并不是唯一一家使用外国工人的公司。在美国科技行业，H-1B 之类的签证计划一直存在争议，该计划允许公司为专业职位的外国高技能员工提供担保。在特朗普总统的第一届政府期间，他颁布了暂时阻碍 H-1B 和其他移民途径的政策，一些焦虑的签证持有者已经开始为他的第二任期内的阻力做准备。台积电的运营引发了凤凰城北部（台积电工厂所在地）的开发热潮。本月，一家建筑公司宣布计划在台积电工厂附近 6,355 英亩的土地上投资 70 亿美元建造一座“城中城”。在其他地方，开发商正在与凤凰城当地政府合作，为不断增长的人口建造数百套住宅。为了适应台积电的台湾移民社区，当地的教堂和学校组织了英语课程，还有 Facebook 群组致力于帮助他们在被称为“台积电村”的公寓大楼中找到住房。诉讼称，台积电还与医疗保健公司 Banner Health 合作，为台湾员工开设了一个健康中心，提供免疫接种、年度体检和医疗车到访台积电住宅区等服务。一名原告受雇于台积电，负责监督其健康中心的人力资源方面，她声称这项福利只提供给台湾员工。她指控台积电雇用了一名“没有在美国行医执照”的台湾医生。台积电位于凤凰城的一家工厂已开始试生产，该公司声称计划于明年初开始生产芯片。
