从昨晚开始，有多个信息源表示，台积电（或者BIS新贵）开始对中国客户实现新的规定。
据流传的版本：
一方面，台积电会对晶体管数量大于300亿晶体管的芯片进行限制；
一方面，台积电会对7nm以下先进工艺、与AI、HBM和CoWOS封装相关的芯片进行限制；
有消息表示，这个新规定甚至还对芯片的Die面积做了严格指引。
从昨晚开始，有多个信息源表示，台积电（或者BIS新贵）开始对中国客户实现新的规定。
据流传的版本：
一方面，台积电会对晶体管数量大于300亿晶体管的芯片进行限制；
一方面，台积电会对7nm以下先进工艺、与AI、HBM和CoWOS封装相关的芯片进行限制；
有消息表示，这个新规定甚至还对芯片的Die面积做了严格指引。
