中生代大白
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近日，新加坡毕盛资产管理公司的创始人兼联席首席投资官王国辉在接受彭博电视台的专访时称，中芯国际有潜力在未来达到与台积电相当的市值。他指出，尽管台积电当下市值已超 1 万亿美元，中芯国际 A 股市值约为 1000 亿美元左右，差距巨大，但中芯国际具备一些台积电不具备的优势。
资金与政策方面，芯片制造投入高昂，单个代工厂成本常达 100 亿美元，而中芯国际不仅自身资金充足，还获中国政府大力支持。
人才储备上，中国每年 500 万理工科毕业生，为其提供了丰富的人才资源。国内庞大市场则是中芯国际的有力支撑，使其无需费力开拓西方市场，就能实现规模经济。
在技术上，中芯国际也取得了一定成绩。例如，其 28nm 工艺已非常成熟，2024 年 12 月，中芯国际宣布了一项重大决策，将 28nm 成熟工艺芯片的价格大幅下调。原本售价为 2500 美元的 28nm 芯片，直接降至 1500 美元，降幅高达 40%。这一举措在全球半导体市场引起了强烈震动。这意味着在成本方面具备更强竞争力，有利于扩大市场份额。
不过，中芯国际面临的技术瓶颈就是难以获取 ASML 的 EUV 光刻机，王国辉却很乐观，只需要一家中国公司成功开发出国产 EUV 光刻机，那么“芯片战争就会结束”
值得关注的是，近期在“2024 黑龙江省高校和科研院所职工科技创新成果转化大赛决赛”上，哈工大先进技术研究院申报、航天学院赵永蓬教授研发的“放电等离子体极紫外（EUV）光刻光源”项目荣获一等奖。该光源具有能量转换效率高、造价较低、体积较小、技术难度较低等优点，可提供中心波长为 13.5 纳米的极紫外光，能满足极紫外光刻市场的急切需求，为我国极紫外光刻领域的发展及解决高端制造领域的关键问题作出了重要贡献。
当然，要实现可商用的 EUV 光刻机，还有很长的路要走。王国辉也承认，其观点需较长时间才能见效。毕竟在美日荷联合限制下，中芯国际至少在 2026 年前，可能仍受缺乏先进半导体制造设备的制约，难以持续推进先进制程工艺。
此外，中国台湾媒体报道称，台积电与英伟达合作开发了基于光子学的实验性芯片原型，利用硅光子学通过片上光子集成电路在微芯片内部和之间传输数据，提供更高带宽且功耗低。而中国也在积极探索硅光子学，作为摆脱 ASML 技术束缚的潜在途径。去年 9 月，中国湖北九峰山实验室就成功点亮了集成到硅基芯片内部的激光光源，这是该项技术在国内的首次成功实现。
从 2024 年的一些报道和数据来看，中芯国际的发展态势良好。2024 年 8 月 9 日的报道显示，中芯国际联席 CEO 赵海军在业绩说明会上表示，二季度随着中低端消费电子逐步恢复，产业链各环节备货建库存意愿提高，且地缘政治带来新需求，公司 8 英寸利用率回升，12 英寸产能接近满载，综合产能利用率提升至 85%，环比增加 4 个百分点，销售收入和毛利率皆好于指引。三季度，因本土化需求加速提升，12 英寸节点产能紧俏、价格向好，公司扩产都在 12 英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带来收入，促进产品组合优化调整。对于第四季度，赵海军称看法是谨慎乐观，但有一定不确定性。
尽管中芯国际面临诸多挑战，但在资金、人才、市场以及技术等方面的积极进展，为其未来发展奠定了一定基础。当然，要真正赶上台积电，还需在技术自主研发、产业生态完善、国际市场博弈等多方面持续努力，而这注定是一条充满艰辛的道路，需要保持清醒的认识和坚定的决心。
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