我们之前传输线相关文章，讨论的都是理想传输线：无损传输线。但理想的完美事物只存在于理念世界中，在现实世界中的实际传输线总是存在缺憾和不完美的，其中的一方面就是：传输线是存在损耗的。
有损传输线的特性
有损传输线的模型如下图所示，除了串联回路电感和并联电容之外，还有串联电阻和并联电导。实际传输线的损耗主要就来自于这两部分电阻。
电感和电容真的不会产生损耗么？是的，我们一定要牢记：只要是会产生损耗的，那一定是电阻。电感和电容只能存储能量，而不会消耗能量。
接下来我们来深入这两部分电阻，具到底是什么。
1. 串联电阻是指：金属导线本身的电阻，在直流条件下导线本身电阻是非常小（mΩ级别）；当然回流路径也是有电阻的，但是回流路径一般是平面，其电阻相比于信号路径（导线）还要小很多。
另外随着信号频率的增加，由于趋肤效应导致金属导线的电阻值也会增加，从而造成金属导线对信号的损耗也会增大。
2. 并联电导是指：导线（信号路径）与回流路径之间的漏电流，由于介质材料是绝缘材料，介质本身电阻非常大，所以在直流条件下电阻非常大（漏电流为nA级别），可以忽略不计。
但是随着信号频率的增加，介质中偶极子运动会跟随外加电场的交变而产生移动，导致了更大的损耗：介质损耗。
3. 对于传输信号来说，不管是串联电阻还是并联电导都会造成信号的高频分量更大的损耗，高频信号分量损耗的大小决定了传输线（PCB走线）的传输带宽。而且我们还能得到一个结论：传输线越长（损耗越大），那么其传输带宽就越小。
举个栗子：传输线对信号高频分量1GHz损耗刚好=3dB，那么我们就认为该传输线的带宽就是1GHz。
4. 假定εr在频率中保持不变（在实际应用中εr会随频率升高而减小，一般FR4板材的εr在1GHz频率以内，基本上不会有变化），如下图中α为传输线衰减常数，β为相移常数：
1, 如下有损传输线信号传播速率公式所示，由于在高频时的电阻分量远小于感抗，所以高频信号分量的传播速度接近于无损传输线：V = 1/√(LC)。
2, 但在低频时电阻分量不可忽略，所以低频信号分量的传播速度小于无损传输线。
3, 所以在实际信号的传播中，其高频分量的传播速度要大于低频分量的传播速度。
这是啥意思呢？
也就是说信号的高频分量会先到达接收端，那么我们在接收端看到的波形是：信号的边沿先快后慢（边沿快说明高频分量高，边沿慢则高频分量低。该现象充分说明了高频分量传播速度更快。）。如下图所示。
对于高速信号，我们还是可以有几个方法来降低传输线损耗的问题：
1. 选用低损耗介质（不是低介电常数）。
2. 尽量减小导线长度。
3. 增加导线宽度，但这会影响差分阻抗。
