机构预测，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
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先进封装技术提高芯片性能并降低成本
摩尔定律自1965年提出以来，一直是半导体行业的重要指导原则，预测集成电路上晶体管数量每18到24个月翻一番，处理器性能每两年翻一倍，价格减半。然而，随着技术发展进入3nm时代，摩尔定律正面临物理极限和生产成本的双重挑战。
根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的MorethanMoore路径越来越被重视。
什么是先进封装技术
先进封装技术包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED(芯片封装)、SiP（系统级封装）等。相比传统封装技术，先进封装由有线变为无线，从芯片级封装拓展至晶圆级封装，从单芯片封装拓展至多芯片封装，从2D封装拓展至2.5D/3D封装，从而缩小封装体积、增加I/O数、提高集成度和性能，并降低成本。
其中Chiplet（芯粒/小芯片）是后摩尔时代的重要路径，相比SoC，具有更高的灵活性、可扩展性和模块化。Chiplet技术通过先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成，其核心思想是“先分后合”，即先将单芯片中的功能块拆分，再通过先进封装技术集成为大的单芯片。这种技术提高了工艺良率、降低了成本、提高了灵活性和可扩展性，尤其适用于高效能运算处理器的需求。
根据martket.us的预测，全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，CAGR约42.5%。
2.5D/3D封装技术提供了更高的互连密度，可以集成更多芯片模块，有助于提升芯片效能，降低系统功耗。例如，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，通过硅转接板上的高密度布线进行互连，实现了封装体积小、性能高、功耗低的效果。英特尔也展示了用于先进封装的异构集成解决方案——选择性层转移（Selective Layer Transfer, SLT），可以在芯片封装中将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装。
因此，尽管摩尔定律可能在传统意义上逐渐失效，但通过先进封装技术的发展，半导体行业仍在寻找新的方法来提升芯片性能和降低成本，这些技术的发展显得尤为重要。
先进封装市场规模正迅速成长
先进封装的重要性不用多说，据预测，先进封装有望用不到一成数量，支撑起超过50%的封装市场规模。由于高性能芯片的设计成本日益提高，通过先进封装技术，提高半导体产品性能成为最优路径之一，像台积电的CoWoS先进封装就已经供不应求。2021-2027年，全球先进封装市场规模从374亿美元增至650亿美元，正迅速成长。
甬兴证券预测，2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
国信证券认为，全球半导体封装行业保持稳定增长，先进封装市场规模将于2027年首次超过传统封装。
根据SemiconductorEngineering预测，全球半导体封装市场规模将由2020年650.4亿美元增长至2027年1186亿美元，复合增长率为6.6%。先进封装复合增长率超过传统封装，有望于2027年市场规模超过传统封装，达到616亿美元。
重点企业梳理
台积电：2008年成立集成互连与封装技术整合部门，专门研究先进封装技术，重心发展扇出型封装InFO、2.5D封装CoWoS和3D封装SoIC。在AI强劲需求背景下，台积电CoWoS产能持续紧张，除持续扩产外，台积电也积极与OSAT厂商合作。台积电表示未来只会专注最前沿的后道技术。
三星：提供2.5D封装I-Cube、3D封装X-Cube等，2022年12月在半导体业务部门内成立先进封装（AVP）业务团队，2024年7月AVP业务团队重组为AVP开发团队，以加强2.5D、3D等先进封装技术。
英伟达：H100、A100、B100均采用CoWoS封装。
英特尔：提供2.5D封装EMIB、3D封装Foveros等。
在国产替代背景下，研究君梳理出了A股几家重点布局先进封装的公司。
长电科技（600584）：积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，推出的2.5D/3D集成解决方案包括堆叠芯片封装、层叠封装、封装内封装、2.5D/多芯片eWLB和QFP-SD等。
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