高达1640亿！国家大基金三期成立两只基金
1月2日，根据天眼查数据，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）和国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，出资额分别为930.93亿元和710.71亿元。国家大基金三期作为这两只基金的合伙人，合计出资金额达到1640亿元，这可能是国家大基金三期成立后首次进行的投资，预示着半导体行业可能迎来新一轮的投资热潮。
国家大基金三期成立于2024年5月24日，注册资本高达3440亿元人民币，超过了国家大基金一、二期的总和。股东信息显示，国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等19位股东共同持股。
国家大基金三期重点投资方向有哪些？
国家大基金自成立以来，已成功设立三期基金，每期基金的注册资本均显著增加，体现了国家对半导体产业的坚定支持。国家大基金一期成立于2014年9月，注册资本为987.2亿元；二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元；三期则于2024年5月24日成立，注册资本高达3440亿元，显示出国家对半导体产业链发展的重视。
国家大基金一期主要投资于集成电路芯片设计、制造、封装、测试等核心领域，聚焦行业龙头企业。二期则扩展到刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等更广泛的领域，同时覆盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等材料领域。国家大基金三期预计将继续支持半导体产业链中国产化率较低的环节，尤其是那些“卡脖子”的技术瓶颈，同时前瞻性地投资于HBM、AI芯片、先进制造与先进封装等战略性前沿方向。
机构分析认为，国家大基金三期的投资方向可能包括延续前两期的重点投资方向，支持半导体产业链中国产化率较低的环节，以及前瞻性地支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM（高带宽存储器）、AI芯片、先进制造与先进封装技术。这表明国家对半导体行业的高度关注和支持，旨在推动国内半导体产业的发展和自主创新。
东莞证券指出，大基金三期的投资方向对我国半导体行业具有指导意义，通过市场化、专业化运作，吸引社会资本，支持集成电路全产业链的发展，助力实现自主可控和技术创新。
华鑫证券认为，国家大基金三期可能将重点投资于HBM等高附加值DRAM芯片。中航证券则强调，在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将加快步伐，美国重点限制的环节，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机）、半导体材料（光刻胶）等，可能成为大基金三期的投资重点。这些投资有望推动相关产业加速发展，增强国内半导体产业的竞争力。
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