前言
上文我们介绍了一些典型的航空零件，制造过程中需要使用到电子束焊接的。本文将介绍电子束焊接的工艺流程和控制要求；同样，这些流程主要是适用于航空零部件的电子束焊工艺。
材料
对于电子束焊接而言，主要就是母材，也就是待焊零件。上文中，不知道有没有读者发现一些有意思的信息，比如母材大都是异种金属。但是很多人不知道的是，即使是异种金属，它们也是同一个合金体系的。如果遇到电子束焊接不同合金体系的情况，需要非常深入的研究。
有时候会遇到氩弧焊比较难的材料，换成电子束焊接是一个可以考虑的方法，也同样需要一些技术上的开发，保护零件的时候，别忘记了还要保护设备（例如，易挥发金属元素进入电子枪）。笔者在工作中都遇到过一些案例，还是非常有挑战的。
关于填充材料，航空中电子束焊几乎不用焊丝等类似氩弧焊使用的填充材料，但是不等于航空电子束焊接不需要填充材料。主要方式是通过熔化母材本身的厚度，实现填充，同时保证焊缝厚度的，与熔焊的自熔焊工艺相同。另一种方式是特制的塞片，应用于难焊材料或者焊缝因脆性组织导致性能恶化的情况，类似熔焊需要过渡层的原理，通过塞片调节焊缝的成分，避免形成脆性相，优化焊缝组织，提高焊缝性能和质量。
关于引弧板、收弧板的应用，航空中也是有的。当使用时，必须跟母材一模一样的材质、清洁方式。在装配到零件之前，引弧板收弧板的尺寸、边缘要与零件贴合，或者机加子零件的时候就直接加工出来，或者单独加工后焊接到子件上。
工装
对工装最基本的要求是装配零件的时候，能够让各个子件保持在固定的位置，实现所需要的组件结构、装配精度、间隙误差等等。这也是工装最基本的功能，实际上工装的功能比这个要大得多。
首先就是这个电子束挡板。这个挡板材料是用来吸收穿透材料到焊缝背面的电子束的，阻止焊接飞溅的。通常，挡板的材质要求是与母材相同的合金成分，不管母材有多高级、有多贵。当然，异种金属焊缝肯定是选择便宜的、易获得的那个。当然， 如果得到客户特殊批准，也可以使用其它材料。
工装的另一个作用是控制变形。这个跟焊缝的结构、位置、数量，工装的设计、材料选择、固定方式，零件允许的变形量、收缩量、可能的变形模式等等因素的关联性极大。这也是对焊接工程师、工装设计师的绝对考验。
去磁
特别是对于电子束焊接工艺而言，真空室里的所有材料，包括工装等都必须无磁，或者去磁到磁通量满足相关要求。这个道理就是物理课程里学的电磁学知识，如果磁性过大，会导致电子束偏转，无法焊接。如果所有材料实在无法满足该要求，那么至少要保证垂直焊缝距离150mm范围内满足以上要求。
焊缝加工
焊前接头区域、结合面要按照制造图纸（或者过程图纸）进行加工和准备，满足图纸的要求。看起来简单，实则不然；这里的注意事项也是多得很。最严重的问题，当属加工完成之后发现装配不上，结合面因为空间干涉无法闭合，导致废品，浪费极大！因此，零件工艺开发阶段务必引起重视。
这里重点说一下装配间隙，也即结合面的间隙问题。规律是板越薄，间隙要求越小；板越厚，间隙要求就可以稍微放开。一般控制在0.1mm。
焊前清理
焊前零件、工装等必须清洗干净，无油无水无污染，即“三无”。清理的方法必须要跟合金匹配，注意有些化学品不能用于钛合金的清理。
清理完成后，应该尽快完成焊接。企业要根据自身实际情况、生产节拍等规定一个时间，多长时间内必须完成焊接，比如48小时内；否则就要重新清洗。
另外，清洗完成后，零件在转运的过程中也要做到“三无”。搬运时，戴好手套，避免使用手掌直接触碰零件。转运及等待焊接期间，盖好，防护好，防止污染。
注意，以上所有过程中使用的工具，比如塞尺、卡尺、高斯计、扳手、压板、螺栓螺母、手套、盖板、塑料袋、木箱等，凡是与零件接触过的东西，都必须做到“三无”。
笔者常说，焊接适合有洁癖的人。一点不假。
本文内容比较重要，走过的弯路也是非常多，直接损失毛估估有大几百万了。感兴趣的读者仔细研读，有问题欢迎随时联系笔者。
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