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近日，合肥工业大学知名教授邓二平博士受邀担任功率半导体器件封装与可靠性关键技术的专题培训主讲老师。邓二平教授自2013年起，便深耕于功率半导体器件领域，特别是在压接型IGBT器件的封装结构设计、可靠性测试方法及技术、测试设备开发等方面取得了显著成就，同时也在寿命模型构建、失效机理探究及在线检测技术等方面有着深厚的研究积累。
作为该领域的杰出专家，邓二平教授近年来以第一作者和通讯作者身份发表了超过110篇高水平学术论文，成功主持并完成了30余项来自中车、华为、蔚来、铁科院等行业领军企业的合作项目，将科研成果有效转化为实际应用，推动了相关产业的发展与进步。
本次培训中，邓二平教授希望通过一天半的培训，以他的专业见解和实战经验，围绕功率半导体器件的封装、测试及可靠性关键技术展开深入讲解，并结合行业发展的最新动态，通过丰富的实际案例，为参训者详细剖析封装关键技术、先进的测试方法、国际标准与规范、功率器件封装结构设计、仿真分析、布局优化、可靠性评估及失效机理分析以及在实际测试过程中可能遇到的挑战与解决方案等方面提供有力的指导和支持。
随着新能源汽车、智能电网、工业控制等领域的快速发展，面对这一行业趋势，深入理解并掌握功率半导体器件的封装技术、测试方法及可靠性评估，已成为推动技术创新与产业升级的关键所在。
此次“功率半导体封装、测试与可靠性培训”不仅是对当前功率半导体器件技术的一次全面梳理与展示，更是为行业内专家、学者及企业技术人员搭建了一个交流学习的宝贵平台。通过实战案例分析和导师的专业见解，帮助参训人员全面掌握功率半导体器件从设计到应用的全流程知识，为从业者提供前瞻性的指导；为工业界以及高校提供前沿数据；为专业人才的培养奠定基础。
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