近日，丝路软件城企业北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于北极雄芯下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，北极雄芯将持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库。
北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者，核心团队深耕Chiplet领域多年，于2023年初完成测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，在国产封装供应链上成功完成了工艺验证；同年北极雄芯发布了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，为Chiplet独立开发组合大规模量产奠定了基础；2024年北极雄芯开发了原生支持Transformer全系算子的ZeusNPU模块，支持INT4、INT8、INT16及FP16等计算精度，有效支持主流AI框架，可广泛应用于智能驾驶、具身智能等边缘侧及端侧AI推理应用领域。
算法和大模型方面，由于大熊星座 NPU 天然支持 Transformer 结构，初步支持的模型有 Yolo 系列、ResNet50、PSPNet、PointNet++、TrafficSign_Retinanet、BevDet、miniCPM、Unet_ResNet50、PointPillars、PillarNest、M2track、BevFusion、PaliGemma、LLaMa-3B、8B 等。且在工具链方面，通过离线自动化流程实现编译部署，并为应用层提供运行时管理 API。
马恺声表示：“想象一下，一个大型车厂，量产车每年在小几百万台，车型数量在几十种，每种又分为高中低配置。高档的车几十万，实惠的车 7-8 万。传统的解决方案必然采用不同的芯片。所造成的问题是一个新算法出来后，仅仅适配后 OTA 就是巨大工作量。采用启明 935 芯片后，高中低车型芯片外观和管脚都一样，支持芯片级选配；不同车型可采用同一芯片而又有算力上的巨大差异，可以支持不同的智能化程度；OTA 升级，一套软件、一套驱动，完美适配所有车型。”
随着各类芯粒的不断推出，北极雄芯将持续保持在芯粒库构建上的先发优势，率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。未来北极雄芯将持续“小步快跑”的节奏，以产品研发需求为导向，推出不同工艺的芯粒互联接口以及各类功能型芯粒。
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