2024年7月，在TMC2024会议上来自英飞凌、罗姆、Danfoss、UNT、中车、三菱、小鹏汽车、一汽等众多半导体公司的专家、同仁为我们介绍了车规级半导体模块的发展趋势、先进的创新技术，以及各自的产品技术方案。本文，就其会议现场记录的笔记和其中的关键内容做一些总结、学习，后续会针对小伙伴们感兴趣的话题方向进行方案/技术的拓展解读，欢迎大家留言、讨论。
来自英飞凌技术资源中心的高级首席工程师赵振波先生，围绕"提升新能源电驱效率的混合SiC/Si功率器件及斜率控制驱动方案"进行了介绍。重点介绍了如下几点内容：
1. 介绍Si/SiC混合功率模块在HPD Gen2应用中的关键。
2. 阐述斜率控制门驱动器优化开关行为的重要性。
3. 强调混合开关原型测试的结果和关键特征。
4. 概括Si/SiC的共同理解和优势。
5. 展示EiceDRIVERTM 1EDI304xAS在改善逆变器性能方面的关键作用。
来自小鹏汽车的陈皓先生围绕"Xpeng塑封Sic在800V系统中的应用"进行了介绍。重点介绍了如下几点内容：
1. Xpeng-塑封Sic器件的优势：包括高温、高压、高效率等性能特点，以及在800V系统中的应用优势。
2. 塑封Sic器件的制造工艺：介绍了塑封Sic器件的制造流程和工艺特点。
3. 塑封Sic器件在电动汽车领域的应用：阐述了塑封Sic器件在逆变器中的应用情况，以及其对电动汽车性能的提升作用。
4. 发展趋势和挑战：分析了塑封Sic器件在未来的发展趋势，包括技术瓶颈、市场需求等方面的挑战。
07 一汽
中国一汽红旗新能源围绕"车规级功率电子器件的应用场景、技术需求以及行业发展趋势"进行了介绍。重点介绍了如下几点内容：
1. 说明了车规级功率器件是什么？并区分了其与工业级器件的不同，包括材料分类、封装形式、测试标准等。
2. 详细描述了功率半导体器件在新能源汽车中的主要应用场景，如电机控制器、车载充电机、DC/DC变换器、空调系统等，并给出了具体的应用原理图和技术特点。
3. 强调了功率半导体器件在新能源整车中成本占比较高，因此开发性能优异、供应稳定、成本可控的功率器件是行业共同的愿景。
4. 通过一个案例，展示了不同电压车型对SIC和SI功率芯片的需求情况。
1. 强调了全球变暖与二氧化碳减排的紧迫性，以及中国双碳政策的目标。
2. 介绍了三菱电机功率半导体的产品线。
3. 分享了三菱电机在车规级功率模块方面的技术优势和市场表现，包括其先发优势和持续的技术创新，如压注模技术、直接端子绑定技术、车载升压用绝缘基板一体型车载功率模块等。
3. 分享了三菱电机SiC MOSFET的芯片技术发展，包括平面栅和沟槽栅SiC MOSFET技术，以实现低损耗和高可靠性。
09 华中科技大学先进半导体与封装集成实验室
以上对发生在TMC2024功率模块相关的主题汇报的学习、总结，感谢你的阅读。更多关于上述车规级半导体模块的发展趋势、先进的创新技术，以及产品方案的咨询和技术交流，可在「SysPro|系统工程智库」知识星球查阅。感谢上述公司团队的精彩分享！
图片来源：SysPro系统工程智库
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2024年8月29日 晚
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