立陶宛「芯片国家队」Teltonika表示，由于电力短缺，以及经济和创新部推迟将土地转为工业用途，公司将停止在维尔纽斯建设与中国台湾合作的半导体芯片工厂。
Teltonika集团主要股东兼Teltonika集团旗下AGP Investments 执行长Arvydas Paukštys周五（15日）在Linkedin上宣布了这一消息。他表示：我们将停止对Teltonika THTH高科技园区55公顷区域内10家工厂的投资，该计划原定于2028年实施。
Paukštys强调，停止建设意味着不会创造6000个平均薪资为10000欧元的工作机会。该项目预计每年不会创造数十亿欧元的国内生产毛额（GDP）。他表示，立陶宛将不会建立新的半导体芯片产业，因为从中国台湾购买芯片工厂设计服务的合约将不得不终止。
Paukštys表示，停止投资的主要原因是立陶宛缺乏63兆瓦（MW）的电力容量，并且「没有希望」在2027年之前安装，尽管该部承诺为该国提供绿色走廊。此外，建设用地转工业用地的程序也耗时过长。
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