三星副董事长兼 DS 部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)就任设备解决方案 (DS) 部门负责人后，第三季度有 16 名副总裁级高管变更职责或离开该组织。
这被解读为全永铉上任后进行组织重组的结果。
三星电子11月15日公布的季报显示，第三季度共有16名副总裁级高管在公司职责发生变化，全部来自DS部门。
先进封装（AVP）业务团队的变化已变得显而易见。这是因为现有的AVP业务团队被成立为AVP开发团队，并划归原副总裁领导。副社长姜文洙(Kang Moon-soo)，原AVP业务组组长，调任代工厂主管。
AVP事业组AVP开发室副社长崔京世也调任TSP通用封装开发室室长。曾任封装开发部部长的副社长宋浩健辞职。
副社长金东旭（内存DRAM开发室）、副社长林俊昌（CTO半导体研究所下一代研究部）、常务董事金九永（内存DRAM开发部）、常务董事AVP开发室的Kim Dae-woo（TSP通用封装开发部）也被调任。
设备技术研究中心由现有CTO迁至制造技术部。设备技术研究中心致力于提高半导体生产所需的材料、部件和设备的竞争力。
三星电子决定扩大和重组这些组织，以加强对半导体设施的技术支持，因为担心代工厂和内存制造领域的“工艺差距”都在动摇。
加强高带宽存储器（HBM）竞争力的措施也受到关注。负责内存设计平台开发部的副总裁 Son Young-soo 被调任内存 DRAM 开发部新设立的“HBM 开发组组长”职位。
三星电子之前的内存部门有一个基于项目的 HBM 开发组织，但现已将其升级为专门的组织。
与此同时，三星电子预计将在 12 月初改组总裁和高管。
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