美国芯片大厂英特尔（Intel）近年营运状况不佳，陷入存亡危机，9月英特尔传出计划将3奈米以下芯片制程转移给台积电代工，而现在媒体再指出，英特尔计划扩大外包规模，将交给台积电（2330）更多的3奈米订单。
今年9月， 英特尔意外宣布，即将问世的消费性「Arrow Lake」处理器决定不使用自家的「Intel 20A」制程技术，而是准备委外代工，当时外媒猜测，英特尔委外代工的大厂很有可能就是台积电。
网易新闻报导，随着英特尔放弃采用Intel 20A制程，台积电几乎完全承担了英特尔这1代消费级产品的制造工作，包括生产Arrow Lake与Lunar Lake。
网易新闻根据TrendForce报导，为了因应超微（AMD）和辉达（NVIDIA）等竞争对手，英特尔计划加大外包规模，将交给台积电更多3奈米订单，其中包括Arrow Lake和Lunar Lake等芯片。
文章指出，台积电接下来将继续获得大量外包订单，与英特尔保持紧密的业务合作关系。
报导表示，尽管英特尔没有放弃其代工部门，但苦苦挣扎下似乎在高端制程节点上逐渐失去竞争力，越来越多的产品外包给了台积电，例如最新的AI加速器Gaudi 3就采用了台积电的5nm工艺。
文章还指出，接下来英特尔新1代显卡Battlemage，也将交由台积电负责制造，但暂时还不清楚具体是什么过程。
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