三星电子已经开始量产工作，在计划于明年发布的可折叠手机“Galaxy Z Flip 7”中安装自己的应用处理器（AP）。此次量产能否为三星电子半导体（DS）部门的晶圆代工和系统LSI部门提供复苏的机会，备受关注。
据《首尔经济日报》11月14日报道，三星代工厂最近在拥有3nm工艺设施的华城S3引进了用于智能手机AP“Exynos 2500”初期量产的晶圆。此次生产的AP是将安装在三星电子MX部门计划于明年下半年发布的可折叠手机Z Flip 7中的产品。
通常，半导体工厂制造高性能AP所需的时间为5至6个月。考虑到成品芯片的封装和测试时间以及智能手机的制造时间，三星的 DS 部门似乎已于今年第四季度开始量产。三星 MX 部门计划明年总计出货 390 万台 Z Flip 7 和低成本型号 Z Flip FE。
业界一直有传言称，MX 部门正在考虑在 Z Flip 7 中安装 Exynos 2500。然而，据悉，这是代工部门首次开始投入晶圆进行大规模生产，而不是进行研发（R&D）或评估。一位行业人士表示：“据解释，MX部门认为Exynos 2500的性能值得应用于新的智能手机，并向DS部门下了订单。”
Exynos AP 是一款充当智能手机大脑的芯片。它是系统LSI部门的旗舰产品，系统LSI部门负责DS部门内的系统半导体设计，代工部门负责该芯片的委托生产。
原定于今年发布的Exynos 2500出现了重大问题。这是因为MX部门未能应用原定于明年1月发布的顶级智能手机Galaxy S25。由于代工部门3纳米工艺良率缓慢，其供应和价格竞争力落后于其芯片竞争对手高通。
据了解，系统LSI部门为解决这一问题做出了巨大努力，目标是应用于三星电子的下一代智能手机。随着Z Flip 7的应用逐渐显现，系统LSI事业部和Foundry事业部趁机摆脱了危机。这意味着一石二鸟：扩大芯片的用途，确保量产经验，提高销量。
它还具有能够自然导致预定明年量产的2纳米产品的优势。目前，Foundry部门正在将Hwaseong S3的一部分从3纳米第二代工艺转换为2纳米工艺，系统LSI部门正在开发2纳米AP“Tatiss（代号）”。
然而，三星代工在量产过程中面临着克服3纳米良率的挑战。虽然三星代工目前据说已经开始量产AP，但据了解，其开始量产的制程良率不稳定，在20%左右。这也被分析为三星代工无法获得3纳米客户、销售低迷的主要原因。因此，有人指出，系统LSI部门若要与竞争对手美国高通进行价格竞争，就必须提高良率。三星电子 DS 部门的一位人士解释说：“我们无法确认我们正在为 Z Flip 7 量产‘Exynos 2500’。”
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