以色列晶圆代工业者高塔半导体（Tower Semiconductor）11 月 13 日公布最新财报，受惠芯片需求复苏，上季业绩优于预期，并看好本季续旺。该公司同时宣布，未来拟投资 3.5 亿美元（25.347亿元人民币）扩产因应需求，激励股价强涨逾 12%。
根据高塔半导体公布的财报资料，2024年第二季，营收年增3.6%至3.71亿美元，优于华尔街预期的 3.703亿美元；净利5,460万美元，即每股盈余0.49美元，优于去年同期净利5,340万美元，即每股盈余0.48美元。
扣除一次性收益，调整后每股盈余0.57美元，亦超出华尔街预期的0.53美元。
高塔半导体表示，因应芯片产业需求攀升，预计投资3.5亿美元扩产，新增产能主要用于生产自驾车硅光子芯片，以及应用于无线通讯与高效能运算（HPC）的硅锗制程。
不过，高塔半导体并未透露这项投资案的确切时程。
高塔半导体是一家半导体专业代工厂，总部位于以色列，专门为客户代工生产半导体产品，应用于消费性电子、PC、通讯、汽车、工业、医疗器械等产品领域。
展望第四季，高塔半导体预估单季营收可达3.87亿美元，上下浮动5%，高于华尔街预期的3.792亿美元。
11月13日，高塔半导体ADR股价大涨12.34%、收48.42美元，今年以来累计劲扬58.65%。
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