韩国媒体报导指出，根据与政府签署的备忘录内容显示，韩国三星将把三星显示器公司位于首尔以南约 85 公里处天安市的一家未充分利用液晶显示器工厂，进一步改造成半导体制造工厂，预计将用于扩建 HBM 高频宽存储器封装产线。
根据韩国先驱报的报导，天安市等政府单位决定提供三星这次的产线扩建行政和财政支援，以确保三星的投资能够依照计划进行。整体产线扩建计划将于 2027 年 12 月完工，将配备先进的 HBM 芯片封装产线。这是因为当前 HBM 在 AI 运算中发挥着重要作用，因此市场需求量很大，呈现供不应求的情况，而过去一段时间以来，三星的竞争者 SK 海力士一直是其中的领先者。
报导指出，三星电子预计天安市产线的扩建将帮助该公司在全球半导体市场重新获得竞争优势，因为之前由于质量问题，三星向 AI 芯片大厂辉达供应最新第五代 HBM3E 产品的计划被延迟，这使得目前三星在 HBM 领域显然已经落后竞争对手 SK 海力士。
事实上，在不久前的财报会议上，三星存储器业务执行副总裁 Jaejune Kim 就曾经表示，该公司目前预计将在第四季向客户出售其利润率最高、最先进的 HBM3E 芯片，而且该公司在与主要客户的认证过程中取得了有意义进展。
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