台积电高雄厂区今天上午发现未爆弹，确认为早期遗留500磅空用炸弹，弹体严重锈蚀，引信断裂，已移运入库将销毁处理。
台积电高雄厂区营造厂商今进行整地挖掘作业，发现一枚疑似未爆弹通报市府，民众目测未爆弹长度超过100公分，单独一个人抱不动，必须出动机具才能处理，警方现场拉起封锁线。
由于台积电高雄厂区前身是日本军方油库，二次世界大战遭受美军轰炸，政府先前进行整治工程，也曾挖到疑似未爆弹。
处理小组到场鉴定后，确认为早期遗留500磅空用炸弹，弹体严重锈蚀，引信断裂，批号不明，无危安顾虑，出动机具移运入库妥存，并依程序完成销毁处理作业。
现场团队皆依照标准作业程序，第一时间通报相关单位，目前已完成拆除，并运离，目前施工团队已恢复现场清理工作，并按计划推进施工，未来将持续监督施工安全，保障工地和市民的安全。
台积电完整回应如下：「关于今（11/11）早台积公司高雄厂区整地挖掘的相关发现，一切依现场人员安全为优先考量，并配合主管机关相关规定办理，我们评估此对既有整地计划无显著影响」。
此前，台积电（TSMC）宣布高雄厂首座2nm生产线（P1）即将完工，预计于2024年11月26日举行进机典礼。这标志着全球半导体制造技术向前迈出了重要一步，预计2nm工艺将在2025年进入量产。台积电表示，其高雄晶圆厂自2021年11月宣布计划建设以来，已有良好的进展，相关的公共基础设施也已设立妥当。台积电高雄2nm晶圆厂 他还宣布将在台湾省投资600亿美元（4319.7亿元人民币）兴建2nm芯片工厂，分为六个阶段进行建设。
在众多关注的焦点中，2nm技术的研发表现出色，效能和良率均达到预期，甚至部分指标超出预想。这一制程技术采用了全新的环绕栅极（GAA）架构，较3nm制程性能预计提升10%至15%，功耗则降低多达30%。而且，基于2nm节点的背面供电（BSPR）技术也在计划中，这将为芯片的密度和速度带来更大提升，战略目标是2026年量产。
值得注意的是，台积电在全球半导体制造业中，处于一个无可替代的地位。随着电子设备向高性能、低功耗方向发展，2nm工艺将为从智能手机到高效能计算机等多种应用提供强有力的支持。高雄和新竹的两座2nm生产基地各自对应不同的市场需求，初期月产能设定在3到3.5万片晶圆，极大程度上满足市场对高端芯片的迫切需求。
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