韩国《BusinessKorea》指出，台积电为满足人工智能（AI）需求，致力扩大先进封装产能，预计明年全球兴建10座新厂，这是台积电首次在单一年间，兴建高达10座厂，超越2021年，台积电因应足新冠疫情爆发后，半导体需求激增，一口气兴建7座新厂的纪录。
根据台湾和外国媒体19日的报导，台积电的新投资将着重在2奈米先进制程，以及CoWos-L与CoWos-S先进封装制程。
在台积电明年将兴建的10座新厂中，有3座是先进封装厂，其中包括收购群创嘉义液晶显示器（LCD）产线的先进封测8厂（AP 8），以及位于嘉义科学园区内的1座厂。。
《BusinessKorea》指出，这将是台积电在1年之内兴建10座新厂，去年则兴建4座厂。据此，台积电明年的资本支出预料将达340亿至380亿美元，不仅超越市场预测的320亿至360亿美元的规模，也可能超越2022年创下的362.9亿美元的资本支出最高纪录。
由于AI与高效能运算（HPC）的需求激增，台积电主导的封装技术CoWos订单量快速成长。这是因为辉达使用该制程，制造Blackwell等最新AI加速器，而苹果等大型科技公司也加入下单行列。虽然台积电今年的CoWos产能较去年扩大1倍，但仍持续供不应求。
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