芯片制造设备大厂应用材料（Applied Materials）营收预测令人失望，显示部分半导体客户可能暂缓订单。应材预期 2025 会计年度第一季营收为约 71.5 亿美元，比分析师预期的 72.5 亿美元低。
AI 运算的庞大开支带动对最先进芯片的需求，反过来也带动制造设备，不过工业设备和车用芯片制造商的需求可能放缓中。此外，应材来自中国的营收略为下滑，先前受存储器芯片设备需求推升，中国的订单激增。
根据应材发布2024 会计年度第四季（截至 10 月 27 日）与全年度财务报告。应材第四季营收为 70.5 亿美元，创历史新高；依据一般公认会计准则（GAAP），第四季毛利率为 47.3%，营业净利为 20.5 亿美元，相当于销售净额的 29%，每股盈余（EPS）2.09 美元。
非一般公认会计准则（non-GAAP）调整后的同期毛利率为 47.5%，营业净利创新高为 20.6 亿美元，相当于销售净额的 29.3%，每股盈余也创新高为 2.32 美元。应材表示，目前中国市场仍然健康，且中国市场的营收占比有望持续。中国在上一季占总销量 30%，低于去年同期的 44%。
以全年度来看，依据GAAP，应材 2024 年全年度营收创新高、为 271.8 亿美元，毛利率 47.5%，营业净利为 78.7 亿美元，每股盈余8.61美元，均创新高；依据 non-GAAP ，全年度毛利率为 47.6%，营业净利 79.2 亿美元，每股盈余也创新高为 8.65 美元。
应材总裁暨执行长Gary Dickerson 表示，应材的技术领导地位和强大的执行力，推动第四季和 2024 财年业绩创下新高，这是公司连续第五年成长。应材产品和服务组合在协助客户追求人工智能和节能运算的过程中，提供独一无二的支持。随着这些半导体创新关键驱动力的重要性不断增长，产业的发展布局越来越仰赖材料工程，而应材在材料工程领域是独步领先的领导者。
应材主要客户包括台积电、三星和英特尔，这些制造商在开始生产前就已经订购相关设备，因此应材的预测将成为未来需求的晴雨表。值得注意的是，目前半导体设备大厂都面临更严格的贸易限制，最先进芯片和相关设备都禁止出口中国。
HBM交流群
