好达电子的股东名单“群星荟萃”，其中就包小米、华为，以及知名手机ODM代工厂商华勤等业内龙头。据此前招股说明书显示，2018年3月中兴通过中和春生入股，目前持股比例2.02%；2018年9月小米通过小米基金入股，目前持股比例5.3%；2018年9月及12月华勤分别通过摩勤智能、宽联投资入股，目前持股比例合计7.68%；2020年1月华为通过哈勃投资入股，目前持股比例5.3%。
星曜半导体发布LB L-PAMiD射频模组芯片
射频模组市场份额的增长，与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从2014年的Phase2方案开始，MTK的PhaseX方案成为了市场主流，占据整个4G市场约80%的份额。Phase2方案首次将2G PA整合进天线开关模组(ASM)，形成 TxM 发射模组，同时将4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA产品，极大提升了射频前端电路的集成化程度。后续在Phase2方案的基础上，衍生出了Phase6/Phase6L方案，首次在公开市场方案中应用PAMiD，集成程度进一步提高。
进入到 5G 时代，面向高、中、低端不同机型对成本和性能的不同要求，在 Phase2和 Phase6 方案基础上，进一步衍生出了Phase5N和Phase7方案。Phase7方案由MTK官方定义，集成化程度很高，但成本也相对较高、冗余功能多、供应链亦相对集中，关键的 PAMiD 器件只有少数国际头部厂商可以提供，限制了方案的大规模推广。在首轮 5G 部署完成后，终端厂商基于Phase2开发出了Phase5N 方案。尽管 Phase5N 方案射频性能较弱、集成度较低/电路面积较大、调试难度也相对较高，但 Phase5N 方案成本低廉的优势，使得其迅速在中低端机型得到推广。
Phase7系列方案的推广进一步提升手机射频前端模组集成化程度。MTK联合器件厂商和终端厂商着手定义全新的5G射频前端方案，推出了全新的Phase7LE方案，主要面向高端旗舰手机，采用Low Band和Mid/High Band两颗 L-PAMiD（即 LB L-PAMiD和MHB L-PAMiD），并采用更小的封装尺寸来缩减电路面积，支持更多的5G CA及EN-DC组合。系统特性要求的升级，也拉动了射频电路复杂度升级，带动射频模组芯片市场规模不断增长。
本次星曜半导体针对5G应用重磅发布LB L-PAMiD模组全自研芯片产品：STR51210-11。该产品集成了由星曜半导体全自主开发的2G+4G/5G LB PA、LNA、Switch、Band 8/26/28F等频段双工器。
星曜半导体STR51210-11产品框图及开盖图
本次发布的L-PAMiD射频模组芯片产品具有里程碑式的重要意义。星曜半导体作为以滤波器为核心技术基础的射频前端芯片公司，是国内首家正式发布L-PAMiD射频模组芯片产品的滤波器研发企业，改变了原有的以PA为核心技术基础的射频芯片公司采用外购滤波器的商业格局，成为国内独家实现L-PAMiD射频模组芯片内部器件全自研的射频芯片研发企业。
