前几天我们发文说星曜半导体实现了L-PAMid全自研，有读者朋友留言问我们卓胜微的PAMid怎么样？在回答这个问题前，我们首先看看什么是PAMid？根据村田网站的解释，PAMiD是集成PA、滤波器、开关的模组化程度较高的PA模块。PAMiD（PA Module integrated with Duplexer）是集成双工器的功放模块，它在多层基板上安装并集成了PA、SAW DPX（Surface Acoustic Wave
Duplexer，声表面波双工器）、开关IC、发送器低通滤波器（LPF）和接收器SAW滤波器。![]()
随着从4G到5G的发展，在需要向下兼容以往的通信制式的同时，5G技术使得射频前端需要支持的频段数量大幅增加，需要的组件数量也增加。![]()
在这种情况下，为满足手机小型化要求，射频前端逐渐从分立器件走向模组化。射频前模组方案中，最具代表性的就是发射通路的PAMiD模组。PAMiD是PAModule integrated with Duplexer的缩写，早期也被称为PAD，是集成了PA、开关与滤波器的模组。 最早的PAMiD可追溯到2000年初，两家先驱型射频前端公司Triquint及Agilent看到集成模组化带来高集成、高性能及低成本优势，开始做集成模组化的尝试，两家公司均实现了开创性的工作。
Triquint是当时领先的CDMA射频前端供应商，在并购了滤波器厂商Sawtek后，Li, P., Souchuns, C.,和Henderson, G.于2001年左右开始模组化产品TQM71312的研发。2003年，Microwave Journal 报道了该产品的工作，指出模组化设计将带来高性能、高集成度、小尺寸及高易用性，取得了40%的平均电流降低 。这是行业内第一个公开发布和报道的集成模组产品，在后续行业综述中，这项工作被引用为集成模组产品的开端。
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图：（a）Triquint于2003推出的模组产品TQM71312
（b）Triquint对其模组产品的说明 在报道中，Triquint的集成模组产品系列命名是TritiumTM。功不唐捐，先驱者的付出并没有白费。苹果公司在2008年推出的首款支持3G的iPhone手机iPhone 3G中，首次采用了模组方案。而iPhone 3G中用于支持3G信号的射频前端就是Triquint TritiumTM III系列模组芯片。Triquint2014年与RFMD公司合并成立Qorvo公司，Triquint在集成模组的优势，在Qorvo时代依然延续。![]()
图：iPhone 3G所采用的Triquint PAMiD模组
关注到PAMiD的另外一家公司是Agilent。Agilent是有悠久历史和传承的射频前端厂商，源于HP。Agilent于2001年开始实现FBAR滤波器的量产，到了2002年，实现了千万级出货 ，将自己的射频PA产品与滤波器产品做整合变成了顺理成章的选择。AFEM-7731 是Agilent于2005年推出的CDMA PAD产品。与Triquint公司的TQM71312类似，AFEM-7731内部集成一路CDMA PA及一个双工器。得益于FBAR的低插损，Agilent表示AFEM-7731可以取得优秀的线性和效率性能 。
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图：Agilent于2005年推出的
CDMA集成模组产品AFEM-7731
或许是看到射频前端巨大的发展前景，2005年12月12日，Agilent的射频前端部分从Agilent独立出来，成立新公司Avago，成为当时最大的非上市独立半导体公司，并于2009年上市。2016年，Avago与Broadcom合并，新公司更名为Broadcom。尽管Avago具有FBAR技术带来的滤波器性能优势，但在2000年初，它的射频功率放大器处于弱势，集成模组产品的进展并不尽如人意。直到2010年左右，基于新工艺和新功率合成架构的射频功率放大器获得性能优势，进而带动了集成模组产品的成功。2012年起，Avago在PAMiD的产品及之后的Broadcom公司的射频前端模组产品，被大量应用于iPhone系列手机中。
为了实现模组化中模块的优势整合，一系列射频前端公司也进行了合并：2014年，RFMD宣布与Triquint合并，成为Qorvo公司。2014年，Skyworks与松下成立合资公司，2016年Skyworks将合资公司全资收入旗下。2017年，高通宣布与TDK成立合资公司RF360，2019年高通将合资公司合资收入放下。![]()
5G到来之后，Phase6系列方案演进至Phase7/7L，依然维持PAMiD模组化定义。由于5G智能手机需要兼容2G/3G/4G，射频前端占用面积较大，为了节省空间，中低频段5G射频前端通常以PAMiD/LPAMiD（PA+滤波器+Switch+LNA）形式存在。![]()
PAMiD模组难度非常高。当前模组化产品是国际竞争的主赛道，但国内射频公司竞争主赛道仍是分立器件，这主要是由于PAMiD集成度较高且制造难度较大，国内射频公司缺乏一些关键产品能力，例如高性能滤波器，难以制造高端PAMiD模组。单机PAMiD价值量可达11美金，是射频前端成本占比最高的组成部分。我们选取13部主流5G手机为样本（样本截止2022年6月），其单机射频前端价值量在20~49美元不等，平均射频前端价值量约30美元。进一步拆解射频前端价值量看，每部手机中PAMiD模组价值量在3~11美元不等，平均PAMiD价值量7美元，PAMiD价值量占射频前端的比例约13%~39%，平均占比高达23%。![]()
2022年全球PA模组市场主要玩家为Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm，市占率分别为36%、22%、15%、9%，CR4高达82%，海外射频龙头企业瓜分PAMiD市场。从前文选取的13部5G手机采用PAMiD的厂商及其对应价值量看，苹果和安卓均采用Broadcom、Skyworks、Qorvo三家的PAMiD产品，其中Broadcom的PAMiD产品单价近10美元/颗，Skyworks和Qorvo的PAMiD产品单价则在0.5~2.0美元/颗。射频五重山，高端PAMiD模组中滤波器是性能优劣关键要素。M.H(L)PAMiD产品覆盖的频段范围通常是1.5GHz~30GHz，该频段是移动黄金频段，最早的4个FDDLTE频段Band 1/2/3/4、TDD LTE频段B34/39/40/41、TDS-CDMA全部商用频段，以及GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝通信均工作在该范围内。由于该频段范围商用时间较长，该频段范围内的PA技术相对比较成熟，面对“拥挤”的频段范围，高性能滤波器成为关键挑战。昨天和前天我们讲述了卓胜微的滤波器之路，以及自产的MAX-saw滤波器，也有读者留言说MAX-saw还是碰到了一些绕不开的专利问题，以及在高端客户处POI-saw也不入法眼，说明了高端滤波器的国产化前景依然有，但是也同时说明卓胜微的PAMid之路并不顺利。![]()
卓胜微已经全面覆盖包括分立滤波器在内的所有射频分立器件，射频模组方面，接收端模组（DiFEM/LDiFEM/LFEM/LNA Bank）是公司的拳头产品，发射端模组LPAMiF已于2022年在品牌客户实现大批量出货，2023H1公司还推出了MMMB PA模组，并成功研发L-FEMiD主集收发模组。截至2023Q3末，公司已经覆盖除PAMiD模组以外的全部射频前端产品，覆盖度为国内最全。
除了接收端模组外，值得一提的是，在国内射频前端最具挑战的发射端L-PAMiD模组产品上，公司已经实现从“0”到“1”的突破，目前处于工程样品阶段。
L-PAMiD集成射频功率放大器、射频开关、低噪声放大器、发射及接收滤波器/双工器等器件，是所有射频模组类别中技术难度最大、集成度最高的模组。
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回到我们最开始问题的答案，卓胜微通过补齐PA与滤波器能力后，最终肯定是要攻克PAMid这座大山，由于卓胜微客户群体涵盖三星，小米，OPPO，VIVO等全球主流厂商，那么在前期技术储备完成后，应该是采取外购高端滤波器+自研其它器件的方式来实现PAMid的出货，如果MAX-SAW的专利问题可以回避，性能确实可以达到BAW或者FBAR的水平的话，那时就可以实现全自产PAMid了。
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1.公众号翼哥看科技，卓然创新无止境，胜绝射频赢未来，拓千亿PAMID市场
2.公众号市值风云，卓胜微：射频前端芯片国内“一哥”，士别三日敢和思佳讯掰手腕？
3.公众号慧智微电子，5G射频前端模组的前世与今生
