WiFi芯片市场，将迎大幅增长

科技 2024-11-10 08:01 湖北

博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位，预计2024年的份额为24%。

根据 Counterpoint 的最新预测，预计 2025 年其收入将同比增长 12%。电子商务、网页浏览和移动学习的激增推动了向高速互联网的转变，这提高了对高级连接的需求。随着纳米芯片技术的集成，Wi-Fi 制造商正在准备更快、更高效的解决方案来满足这些新需求。

Wi-Fi 标准竞赛：Wi-Fi 5 vs Wi-Fi 6/6E/7

预计 2024 年 Wi-Fi 5 仍将占据主导地位，市场份额预计为 56%，但 Wi-Fi 6、6E 和 Wi-Fi 7 标准的快速崛起预示着一场变革。

2024 年，Wi-Fi 6、6E 和 7 将共同占据 29% 的市场份额，预计到 2025 年将增至 43%。这一转变反映了从 Wi-Fi 4 到 Wi-Fi 5 的重大转变，也反映了对跨多设备更快、更强大的互联网的需求。

Wi-Fi主要标准规格

Wi-Fi 7的低延迟特性将推动新设备的问世，并使与AI功能设备的交互更加顺畅。技术进步体现在多个方面，例如：

320 MHz超宽频道：仅在6 GHz频段提供，使Wi-Fi 7设备的传输速率是Wi-Fi 6的两倍，支持多千兆比特的传输速度；
多链路操作 (MLO)：支持链路间的高效负载平衡，提升了吞吐量和可靠性；
4K QAM：相比Wi-Fi 6的1024 QAM，Wi-Fi 7提升了20%的传输速率，提高了效率；512压缩块确认 (Ack)：提高了效率并减少了开销；
多RU到单个STA：提高了频谱资源调度的灵活性，增强了频谱效率。

市场领导者：博通、高通和联发科

博通在 Wi-Fi 6/6E 和 Wi-Fi 7 市场中处于领先地位，预计 2024 年的份额为 24%，其次是高通（19%）和联发科（13%）。博通预计，Wi-Fi 6/6E 将占今年其 Wi-Fi 收入的一半，预计到 2025 年，这一比例将上升到 80%，这得益于平台迁移和升级，比如 iPhone 16 的预期。

此外，高通的 FastConnect 7800 芯片组为显著增长奠定了基础，预计到 2025 年，Wi-Fi 6E 和 7 将占其 Wi-Fi 销售额的 70%。

联发科的 Wi-Fi 7 Filogic 380/880 芯片组也很受欢迎，预计 2024 年 Wi-Fi 6 和 7 芯片组的销售额将达到其总 Wi-Fi 收入的 58%，到 2025 年将达到 88%。与中兴、TP-Link 和华硕等品牌的合作凸显了联发科的市场实力。

Wi-Fi 7 的未来之路

尽管 Wi-Fi 7 尚处于早期阶段，但随着基础设施和技术支持的跟进，到 2025 年底，它将得到更广泛的采用。此外，随着人工智能逐渐成为 PC 和旗舰智能手机的核心组件，对 Wi-Fi 7 增强功能的需求将会增加，从而推动对超高速连接的需求。

Wi-Fi 7 的采用可能会超过前几代 Wi-Fi，凸显其在从边缘人工智能到 AR/VR 和物联网等广泛应用的下一代连接中的关键作用。

英飞凌Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Trikutam表示：“在行业中，当下一代Wi-Fi技术推出时，通常率先采用该技术的都是路由器，以及各种形式的PC，如笔记本电脑、平板电脑和智能手机。这三个领域通常是最先采用新Wi-Fi标准的部分。”

博通认为，随着Wi-Fi 7的到来，我们现在正处于仅有顶级设备——如最新款iPhone、三星Galaxy手机或3000美元的笔记本电脑——开始采用Wi-Fi 7的阶段。大部分行业仍停留在Wi-Fi 6阶段。

对于大多数家用物联网设备，通常是最后一个采用新一代Wi-Fi的设备，如机器人吸尘器、自动门和屋顶上的太阳能面板，这类设备现在正在进行Wi-Fi 6的过渡。在接下来的五年里，我们将看到Wi-Fi 6设备的增长。到十年末，Wi-Fi 6可能达到顶峰，而Wi-Fi 7设备的数量将开始增加。因此，这将是Wi-Fi 6广泛普及的十年。

降低成本 iPhone 17将使用苹果自研Wi-Fi芯片

据分析师郭明錤消息称，苹果在2025年秋季推出的新机iPhone 17，将使用苹果自研的Wi-Fi 7芯片，以取代目前所使用博通的芯片。

苹果的Wi-Fi 7芯片将采用台积电的7nm工艺制造，苹果希望能够在三年时间内，将旗下几乎所有产品，都转用自己的Wi-Fi芯片。此举可以降低设备成本，为苹果提供更多的利润。

郭表示，目前，博通每年向 Apple 供应超过 3 亿个 Wi-Fi+BT 芯片（以下简称 Wi-Fi 芯片）。但是，Apple 将迅速减少对 Broadcom 的依赖。随着 2H25 的新产品（例如 iPhone 17）的推出，苹果计划使用自己的 Wi-Fi 芯片，该芯片将采用台积电的 N7 工艺制造，并支持最新的 Wi-Fi 7 规范。Apple 预计在大约三年内将几乎所有产品都转移到内部 Wi-Fi 芯片上。此举将降低成本并增强 Apple 的生态系统集成优势。

苹果的Wi-Fi芯片与5G基带芯片是分开的，并没有整合在一起，因此使用的制造工艺也会有区别，使用的时间和范围也会有区别。在5G新芯片上，苹果会首先在iPhone SE4中开始使用，不过这款手机依然使用博通的Wi-Fi芯片。

本文转自公众号半导体产业纵横

http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI4MzA0MzY0Mw==&mid=2649910750&idx=2&sn=7d198fbb0c4e3d4eb5be5190dd97af52

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