【摘要】手机射频的国产替代潮中，代工厂和射频芯片设计公司曾经教学相长，形成了一系列联盟，且由于技术含量、人才密度和经验上更为领先，设计公司往往对此关系进行主导。
但进入TF-SAW路线，由于POI衬底工艺难度高，包括星曜在内的一众厂商往往由于高依赖度，很难对衬底进行成本控制。
与此同时，手机射频价格战持续进行，这点在诸多厂商的财报中均有反映，而TF-SAW则被迫要迎战TC-SAW，承担更大的财务压力。
激烈的价格战阶段，各家都不好过，而衬底成本对于TF-SAW厂商则更犹如悬在头上的达摩克利斯之剑，面向下一程，或依赖于国产衬底厂商的技术急速降本，或换道投入更多元的技术路线，留下的时间并不多。
以下为正文：
手机射频芯片的国产替代已经初具规模。
其中，新声半导体、德清华莹、好达、星曜等滤波器设计企业、唯捷创芯和飞骧科技等PA公司在中低端领域迎头赶上，已经向老牌海外射频企业Murata、Skyworks、Qorvo、Broadcom、高通等发起挑战。
但与此同时，一股价格战的风也在悄然产生。
01
“代工厂-设计公司”的紧密联盟
回顾射频行业发展史，所谓技术和产品的迭代，实际离不开上游晶圆加工厂商和芯片设计公司的共同努力、教学相长。
由于早期普遍采用Fabless的经营模式，国内的这批射频元件设计公司，往往跟代工厂有非常密切的合作关系。
设计公司将芯片的性能、功能和成本等方面的需求反馈给代工厂，而代工厂不断改进生产工艺、提高设备性能，来满足中游芯片设计客户的需求。同样，在生产过程中，代工厂也能将丰富的工艺经验和技术数据反哺给设计公司，帮助其优化芯片设计，提高产品良率和性能。
基于此，不少设计公司和代工厂形成了“设计-加工”联盟。
值得注意的是，一方面，由于在射频芯片设计上能做出的技术提升，比在晶圆加工工艺上能做出的提升更加明显，因此许多上游加工厂商相对较为同质，在联盟中的话语权不大。
另一方面，由于芯片设计厂商往往在人才密度、产品知识和经验上更胜一筹，所以这一联盟往往由给出方案、技术难度更大的射频芯片设计企业主导。
以Fabless模式绑定长期合作的代工厂一段时间后，不少设计企业也会参考海外巨头的发展路径，自建工厂转型成为IDM厂商。
过去十数年间，各家基本都遵循这一逻辑呈渐进式发展。
不过，走入近几年的滤波器行业，包括星曜半导体在内一种主攻TF-SAW路线的厂商却呈现着不同的主宰关系。
02
衬底：TF-SAW的成本之痛
SAW滤波器有几种主流类型，分别是普通的SAW，TF-SAW(薄膜声表面波)和TC-SAW。
其中，TF-SAW最早由国际滤波器龙头厂村田制作所于2016年制造，一度被认为能够抗衡baw，是中国真正实现国产化突破的“最好抓手”。
但是，据业内人士分享，TF-SAW的核心设计技术与普通的SAW并无区别，决定产品好坏的核心不是滤波器公司的技术水平和know-how，而是附着于晶圆表面的衬底材料的好坏。
据媒体报道，传统的普通SAW器件采用LT （钽酸锂LiTaO3）晶圆衬底制备，实现的器件品质因数Q值较低，带宽k2也不高。
但若采用高成本的POI(Piezo on Insulator)衬底，便能解决上述问题，所以衬底材料其实才是TF SAW的创新根源。
图 1 TF-SAW结构示意
然而，POI衬底的制备却并非易事。合适的压电单晶薄膜厚度，表面平整度，压电薄膜与衬底的键合工艺，氧化层和硅之间Trap-Rich层的制备等难题需要一一解决。
以上逻辑意味着：POI衬底并不像普通的SAW或者TC-SAW那样，能够拥有大量可供选择的上游厂商，原本SAW滤波器上由芯片设计厂商主导的联盟关系，在TF-SAW面前两级反转，成为了衬底厂商说了算。
因此，TF-SAW面临的最大问题其实是成本。
一方面，衬底工艺升级，本身价格更高；另一方面，原本拥有更多话语权的滤波器设计企业会严重依赖单个拥有先进技术的供应商，相应也缺乏在TF-SAW衬底上的成本控制能力。
目前，TF-SAW的成本大致是TC-SAW的数倍。
本质上看，TF-SAW是被衬底给卡了脖子，其设计和工艺跟普通的SAW基本并无二致，真正依赖的是高难度的、衬底材料的革新。
目前在走纯TF-SAW路线的厂商如星曜半导体等，在技术水平与普通SAW滤波器企业没有太大区别的情况下，首先要解决的问题是如何应对巨大的成本压力和上游依赖。
03
成本向左，价格向右
当前，国产化替代已经稍具一定规模，下一阶段则要考虑如何分配市场份额的问题。
射频芯片每年的需求总量巨大，多家厂商竞标，价优者得的情况下，势必会首先迎来一轮激烈的价格战，各家都希望在这个阶段中牺牲一定利润将其他厂商挤出局外。
这一点在上市公司的财务数据上体现明显。
据公开财报，唯捷创芯2024上半年扣非净利润亏损1162.99万元，不过相比上年同期亏损6414.56万元有所收窄。此外，其经营活动产生的现金流量净额为-2.08亿元，上年同期为4.55亿元。
而受到影响更大的，可能是以星曜半导体为代表的TF-SAW厂商们。
据知情人士透露，当前星曜、好达在以华勤为主的手机ODM厂商处的价格战竞争非常激烈，更因华勤为星曜股东，星曜在商务层面更为激进。TF-SAW用超低价，但相较于一般的SAW产品的厂商，TF-SAW厂商则要付出更高的成本。这场价格战即使能够赢下，也是“杀敌八百、自损一千”。
一位业内人士认为，射频芯片国产化替代进行到现在，大家差不多都打不动价格战了，但像TF-SAW这么猛的，没见过。最为关键的是，罕见的价格战手段目前也无法取得对外国垄断厂商关键产品线的替代，单单一个TF-SAW产品对垒众多产品线，简直是天方夜谭。
据业内人士，星曜半导体亏损总额相较营收比例，与众多上市公司及融资进行到较晚阶段的其他厂商相比，为业内厂商比较大的。
考虑到星曜此前曾投入约7.5亿建设温州晶圆工厂的资本开支，应当记在在建工程中，不列入损益表，因此这部分亏损而更有可能是受到价格战的负面影响。
基于此，现金流充足的星曜也要考虑可持续问题。当然，星曜正在转型IDM，大手笔投入建厂，后续能否通过建厂突破POI衬底技术、改变供需地位、从而降低TF-SAW成本之痛，有待进一步考察。
值得一提的是，POI衬底和晶圆制造的技术难度较高，往往需要深厚经验和大量设备上的前期投入，星曜的产业经验相对还与头部厂商有一定差距，突破技术壁垒尚需要一定时间。
考虑到技术难度，星曜的滤波器工厂所用设备和工艺和一般的SAW射频工厂相差不大，加之兴建时间短，初期生产质量相较普通的射频代工厂仍有追赶空间。
既然如此，建厂短期内为星曜带来的，可能更多是讲好转型IDM的故事，以及通过落地的形式来与地方进行资源绑定。
射频产业收束至最终三四家的格局之前，价格战难以避免，各家都在承受财务上的巨大压力，而TF-SAW厂商的局面则在这一阶段尤为严峻。
04
尾声
价格战之下，转型IDM确实是一种解法，但综合考虑时间周期和衬底材料的攻关难度，路线背后的商业模式是否成立就成为了灵魂问题。
实际上，国产滤波器的追赶可能无法靠押宝单一技术来实现，相较于对单一技术的过度幻想，如何专注于基础技术的积累和创新，通过不断优化现有技术，形成具有自身特色的技术体系才是重中之重。
激烈的价格战阶段，各家都不好过，而衬底成本对于TF-SAW厂商则更犹如悬在头上的达摩克利斯之剑，面向下一程，或依赖于国产衬底厂商的技术急速降本，或换道投入更多元的技术路线，留下的时间并不多。
