路透社22日获得的消息，美国商会在一封电子邮件中向其会员透露，拜登政府计划在下周公布新的对华出口限制规定，可能将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大部分美国供应商向这些公司发货。邮件指出，美国商务部计划在感恩节假期前的28日公布这些新规定。
根据财联社11月25日的报道，外交部发言人毛宁在例行记者会上回应了有关美国商会提及的拜登政府即将公布新的对华芯片出口限制措施的问题。
路透社记者提问，美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论？
毛宁表示：中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
对于置评请求，美国商会和美国商务部均未予以回应。
据可靠消息，美国商务部工业与安全局（BIS）拟定于12月6日正式颁布一项针对HBM（包括HBM2E、HBM3及HBM3E）的出口禁令，该禁令将于2025年1月2日正式施行。
当前，全球HBM市场主要由SK海力士、三星及美光三家公司所主导。其中，SK海力士主要将HBM产能供应给科技巨头，而美光作为美国企业，受限于政策无法向中国大陆出售HBM。因此，三星在中国大陆占据了大部分的HBM市场份额。然而，一旦美国的HBM禁令落地，三星在中国的HBM业务无疑将遭受重创。
此外，美国商会透露，预计12月还将出台另一项针对中国出口AI核心半导体高带宽内存（HBM）的限制性法规。这一系列举措均反映出拜登政府正不断加强对中国在半导体、人工智能等高科技领域发展的遏制力度，通过实施严格的出口管制，力图阻止先进的半导体设备和技术流入中国。
