据知情人士透露，联电已成功夺得高通公司的先进封装大单，标志着联电在半导体封装领域的实力得到了业界的广泛认可。
据悉，高通正在规划采用半客制化的Oryon架构核心，并委托台积电利用先进制程进行量产。随后，这些晶圆将转交给联电，由联电运用其先进的封装技术进行加工。此次合作预计将采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键合）制程，这一技术将使联电全面涉足先进封装市场。
业界分析认为，高通此举旨在拓展AI PC、车用及服务器等新兴市场。通过采用联电的先进封装晶圆堆叠技术，并结合PoP封装，高通将能够取代传统的锡球焊接封装模式，从而缩短芯片与芯片之间的讯号传输距离，无需再通过提升芯片制程即可提高运算效能。
法人指出，先进封装制程的关键在于中介层的制造，这需要高精度的曝光机台以及超高精密程度的硅穿孔技术。这些技术使得2.5D或3D先进封装堆叠的芯片讯号能够相互连接。而联电不仅具备生产中介层所需的机台设备，还在十年前就已经将TSV制程应用于超微GPU芯片订单上。这表明联电已经完全具备了先进封装制程量产技术的先决条件，这也是高通选择与其合作的主要原因。
据业界预测，高通利用联电的先进封装制程打造的新款高速运算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入放量出货阶段。这一合作不仅将推动联电在先进封装领域的进一步发展，还将为高通在新兴市场的拓展提供强有力的支持。
研究机构预测： 2025年成熟制程价格压力将持续，产能预计年增长6%。 先进制程需求强劲，而成熟制程温和复苏。 地缘政治促使全球成熟制程扩产，但产能利用率不足80%，价格承压。 世界先进、联电、力积电等厂商积极备战，联电审慎乐观看待2024年，力积电看好2.5D/3D产品研发满足AI需求。 整体而言，客户投片保守，成熟制程市场前景具变量，但厂商扩产计
