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12月16日最新消息，据天眼查App披露，北京清连科技有限公司（简称“清连科技”）近期完成了工商变更，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（简称“华为哈勃”）等新股东加入，公司注册资本随之从约347.1万人民币增至约406.5万人民币。这一变动标志着华为哈勃正式投资入股清连科技。
此次投资不仅为清连科技注入了新的资源和支持，也体现了华为在半导体产业上下游布局的持续深化。
清连科技成立于2021年11月，法定代表人为邓钟炀，业务范围涵盖电子专用材料研发、机械设备研发、新材料技术研发、电子专用材料制造、半导体器件专用设备制造以及金属材料销售等。目前，公司由天津清研智芯科技合伙企业（有限合伙）、杭州光合贰期创业投资合伙企业（有限合伙）及新加入的华为哈勃等股东共同持股。
华为哈勃的投资一直专注于新一代半导体材料、EDA工具、芯片设计等关键领域，拥有丰富的投资经验和资源。此次选择投资清连科技，显示了华为哈勃对清连科技技术实力及未来发展潜力的充分认可。双方将结合各自在技术研发和市场拓展方面的优势，形成更强的市场竞争力。
清连科技总部位于北京经济技术开发区，并在天津设有设备生产组装车间，在苏州设有办事处。公司致力于高性能芯片高可靠封装解决方案的研发、生产和销售，以及封装工艺开发和器件可靠性评价。公司已通过ISO9001、ISO14001、ISO45001以及IATF16949认证，并拥有千级、百级生产车间，产品已实现稳定量产。
依托近20年的银/铜烧结材料与设备研发经验，清连科技成功开发出对标欧美产品的银烧结材料与设备，解决了当前银烧结技术的痛点。同时，公司是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装装备+工艺）的半导体公司之一，拥有丰富的器件可靠性评价经验。
银/铜烧结技术是高性能芯片封装的核心技术，技术门槛高。清连科技的核心团队由4名博士毕业于清华大学的专家组成，他们凭借深厚的专业知识和丰富的实践经验，推动了公司在高性能芯片封装领域的技术创新和突破。目前，清连科技已与多家头部企业展开深度合作，实现了高性能高可靠封装技术的领先。
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