【新智元导读】拜登政府下台之前，还要公布一项限制芯片出口的新举措。据称，新规重点放在了对特定中国实体，以及100多家芯片制造设备研发公司的出口限制。另外，还会新增一些高带宽内存（HBM）条款。
针对芯片限制，美国又将出台新规？
彭博最新报道，即将卸任的拜登政府正准备进一步限制向中国出售半导体设备，以及AI存储芯片。
据称，这些新举措不会像最初预期的那样严厉，预计最早在下周公布。
芯片限制，提案再更改
在正式公布之前，一切都不是最终决定。
美国官员之前的多次提案，包括最终出台政策时间，已经发生了多轮变化。在此期间，他们经过数月审议，和日本、荷兰等盟友进行谈判。
对此，美国芯片设备制造商反对声不断，警告称愈加严厉的措施，只会给自己的业务带来灾难性的损害。
据知情人士透露，最新提案与先前草案又有着关键的区别。
首要问题是，把哪些中国企业列入实体清单。
新规将重点限制对特定中国实体的出口，而不是广泛类别的芯片制造商。
其中，主要被针对的是两家晶圆厂，而供应商则从最初的12家缩减到了个位数。
此外，新限制措施将包括一些关于高带宽内存（HBM）的条款。这些芯片用于处理数据存储，是人工智能的关键组件。
据知情人士透露，三星电子、SK海力士，以及美国存储芯片制造商美光科技预计将受到新措施的影响。
或遭日本荷兰反对
全球强国陷入计算机芯片之争
