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11月25日有消息指出，市场传言AMD计划涉足手机芯片市场，欲拓展至移动设备领域，并有意采用台积电的3nm制程技术来生产其新品。
针对这一传言，AMD和台积电均未发表评论。AMD方面对传言保持沉默，而台积电则既不对市场传言置评，也不透露与单一客户的业务细节。
尽管如此，业界内流传着一种说法，即AMD在MI300系列加速处理器（APU）于AI服务器领域迅速发展的同时，正规划推出面向移动设备的APU加速处理器芯片，该芯片将采用台积电的3nm制程技术，进一步扩展其在手机市场的布局。
值得注意的是，AMD此前已与三星有过合作，为三星的自研处理器Exynos 2200提供了基于AMD RDNA 2架构的三星Xclipse GPU，使三星手机能够支持光线追踪图像处理功能。然而，这一合作并未涉及手机的核心主芯片领域。业界据此推测，鉴于AMD与三星已在手机领域有所合作，其新款APU有可能会首先应用于三星的旗舰机型。若这一推测成真，那么三星的智能手机将再次内置由台积电代工的芯片，此前三星S系列旗舰手机所搭载的高通处理器即由台积电代工生产。
此外，有分析认为AMD今年有望继续保持台积电前三大客户的地位，并与台积电在先进封装领域展开更深入的合作。根据AMD与台积电技术论坛发布的信息，AMD的MI300系列不仅采用了台积电的5nm家族制程技术，还借助了台积电的3DFabric平台上的多种技术集成，如通过SoIC-X技术将5nm图形处理器与中央处理器（CPU）堆栈在底层芯片上，并再集成在CoWoS封装中，从而实现了百万兆级的高速运算创新。
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