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路透社报道，美国计划于本周一对中国半导体行业实施新一轮严厉打击，这是三年内的第三次行动，旨在限制对140家中国公司的出口，包括北方华创科技集团等芯片设备制造商，以及拓荆和新凯莱科技等芯片工具制造商。
此次限制措施还将涵盖先进的存储芯片和更多芯片制造工具，是美国政府为阻止中国获取和生产对人工智能和国家安全构成威胁的芯片能力而采取的最后一波大规模行动之一。这些行动预计将在共和党前总统特朗普宣誓就职前几周实施，特朗普预计将保留拜登政府的许多对华强硬政策。
限制措施包括对高带宽存储器（HBM）芯片实施出口限制，这种芯片对人工智能训练等高端应用至关重要；对24种芯片制造工具和3种软件工具实施新的出口管制；以及对新加坡和马来西亚等国家生产的芯片制造设备实施新的出口限制。这些措施可能会损害Lam Research、KLA、应用材料公司和荷兰设备制造商ASM International等非美国公司的利益。
此外，近二十家半导体公司、两家投资公司和一百多家芯片制造工具制造商也将面临新的出口限制。其中一些公司与中国电信设备领导者华为有合作关系，华为曾受到美国制裁的阻碍，目前是中国先进芯片生产和开发的中心。这些公司将被添加到实体名单中，禁止美国供应商在未获得特别许可的情况下向它们发货。
美国还计划对中芯国际实施更多限制，该公司是中国最大的芯片代工制造商，尽管2020年已被列入实体名单，但其政策仍允许向其授予价值数十亿美元的供货许可证。此次新规则还将首次将两家投资芯片行业的中国公司——智路资本和闻泰科技——列入实体名单。
新规则还将扩大美国的权力，以限制美国、日本和荷兰制造商向中国某些芯片工厂出口在世界其他地区生产的芯片制造设备。马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国生产的设备均受该规则约束。业内消息人士预计，这将损害美国一些盟友的利益，因为该规则限制了这些盟友的公司可以向中国出口的产品。
经过与日本和荷兰的长期讨论后，新规则得以发布。这些国家与美国一起主导着先进芯片制造设备的生产。美国计划对实施类似管制的国家给予豁免。此外，新规则还将限制人工智能芯片中使用的内存，这些内存与HBM 2及更高版本相对应，这些技术由韩国三星、SK海力士和美国美光公司制造。
这是拜登政府实施的第三套针对中国的芯片相关出口限制措施。自2022年10月以来，美国已公布了一系列全面的管制措施，以限制某些高端芯片的销售和制造，这被视为自1990年代以来美国对华科技政策的最大转变。
