中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片

文摘   2024-11-20 20:54   广东  

汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势!


近日在浙江乌镇,2024年世界互联网大会的“互联网之光”博览会盛大启!

会上,中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。

“智算琢光”芯片的诞生,标志着中国在智算中心网络核心芯片研发领域迈出了历史性的一步。作为智算GPU集群中算力与网络连接的关键纽带,DPU网卡芯片对于实现智算中心的端网协同组网具有举足轻重的作用。此次发布的芯片不仅彰显了中国在高端芯片技术领域的深厚底蕴,更为全球智算中心的技术革新注入了强劲动力。

中国移动在博览会上透露,其提出的全调度以太网(GSE)技术已经吸引了超过50家国内外知名云服务商、设备商、芯片商及高等学府的加入,共同发起了“GSE推进计划”。该计划旨在推动建立开放、共赢的新型智算中心网络技术标准,与美国主导的超级以太网联盟(UEC)形成鼎足之势,共同引领全球技术潮流。

作为首颗全面兼容GSE标准的DPU芯片,“智算琢光”在性能上表现出色。该芯片支持高达200G的端口速率,并集成了GSE协议独有的报文容器喷洒技术和基于DGSQ的拥塞控制机制等前沿技术。同时,该芯片已与多家业界领先的交换芯片完成了对接测试,确保了其在复杂应用场景中的稳定性和可靠性。

DPU(数据处理单元)是一种专门用于处理数据中心中网络传输、数据安全和基础设施任务的芯片。与CPU和GPU不同,DPU的设计初衷在于减轻CPU在数据传输、加密和存储等繁重任务中的负担。DPU网卡芯片作为智算GPU集群中算力与网络连接的关键节点,是智算中心实现高效端网协同组网的核心组件之一。

基于“智算琢光”芯片构建的GSE网络,相较于传统的RoCE网络,性能提升幅度高达30%以上。这一显著的性能提升将极大加速GPU节点间的数据传输效率,从而推动智算中心整体性能的飞跃式发展。同时,这一创新成果也填补了中国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白,为全球智算中心的技术进步贡献了中国智慧和力量。


 *声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,侵权欢迎联系我们删除!


往期推荐

半导体门户
半导体行业资讯、半导体商机、半导体招商、半导体企业及产品。
 最新文章