近日，根据破产资产网公布的信息，北京世纪金光半导体有限公司已步入破产清算程序。据该公司向北京市第一中级人民法院提交的《情况说明》显示，截至2024年9月，世纪金光公司的账面资产总额为5.12亿元，而账面负债总额则高达5.28亿元，所有者权益为负1576.80万元。
2024年11月19日，北京市第一中级人民法院发布了民事裁定书，裁定受理了申请人曹某对世纪金光公司的破产清算申请。裁定书指出，曹某对世纪金光公司依法享有到期债权，但该公司未能按期足额清偿债务，并经人民法院强制执行仍无法履行清偿义务，已明显缺乏清偿能力。
世纪金光公司曾是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件的研发与生产。公司成立于2010年，前身为拥有50年历史积淀的中原半导体研究所。在业务进展方面，世纪金光已实现碳化硅6英寸单晶的量产，并覆盖了多个电压和电流等级的碳化硅肖特基二极管（SBD）和金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），以及全桥、半桥混合功率模块和全碳化硅功率模块等。
公司经营范围广泛，涵盖电子产品、电子元器件的销售，以及技术转让、咨询和服务等。在碳化硅领域，世纪金光已量产6英寸单晶，并成功研发出涵盖额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管（SBD），以及额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等功率器件和模块。
然而，尽管在技术和市场上取得了显著成就，世纪金光却未能逃脱财务困境的厄运。截至2024年9月，公司账面资产总额为5.12亿元，而负债总额却高达5.28亿元，所有者权益为负1576.8万元。这一数据无疑揭示了公司当前严峻的财务状况。
（世纪金光的发展历程）
然而，尽管公司在碳化硅领域取得了一定的进展，但似乎并未能扭转其财务困境。世纪金光公司的官方微信公众号自2023年3月发布《需求|关于6英寸碳化硅晶圆通线项目邀请公告》后便停更，这或许也预示着公司内部的种种问题。
