路透社近日报道，美国商会在周四向其会员发送的一封电子邮件中透露，拜登政府有意在下周公布针对中国的新一轮出口限制措施。
这封邮件由美国商会这一在华盛顿颇具影响力的游说团体发出，部分内容指出，新规定或将导致多达200家中国芯片企业被列入贸易限制名单，从而阻断这些企业从美国供应商处获取大部分所需货物。
邮件进一步提到，负责监管美国出口政策的商务部计划在下周四，即感恩节假日之前，公布这些新的出口限制规定。面对置评请求，美国商会未予回应，而美国商务部则直接拒绝了置评。
如果这一消息得到证实，那么这将意味着拜登政府仍在积极推进其限制中国获取半导体资源的计划，尽管共和党人唐纳德·特朗普即将在明年1月开启其第二个总统任期。这一动态无疑将加剧中美两国在科技领域的紧张关系。
此外，邮件还透露了一个更为广泛的计划。作为人工智能战略的一部分，美国预计将在下个月公布另一项限制向中国出口高带宽存储芯片的规定。这一举措无疑将进一步收紧中国获取关键技术的渠道，从而对其技术进步构成更大的阻碍。
拜登政府已对中国实施了一系列出口管制措施，其目的在于遏制中国的技术发展，特别是那些可能被用于增强中国军事力量的技术。这些措施不仅反映了美国对中国崛起的担忧，也体现了其在全球科技竞争中的强势立场。
据知情人士透露，首轮出口限制规定可能会包括对中国出口芯片制造工具的严格限制。这无疑将对中国芯片产业的发展构成重大挑战，因为芯片制造工具是芯片生产过程中的关键环节。
值得注意的是，路透社曾在7月报道过美国计划公布针对中国的新一揽子出口管制措施，其中包括将约120家中国实体列入贸易限制名单。如今，随着新规定的即将公布，这一计划正在逐步变为现实。
