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近期，有消息称三星电子正着手进行一场规模宏大的人事变动，计划将大批工程师调配至平泽的下一代半导体研发中心。不过，三星公司迅速对此消息进行了否认，坚称这些报道缺乏确凿证据。
然而，媒体方面并未停止对此事的关注。据深入报道，此次人事调整的背后推手是三星设备解决方案（DS）部门的执行副总裁兼领军人物Young-hyun Jun（全永铉）。他希望通过此次调整，能够显著提升先进DRAM工艺的良率，并着力解决三星在高带宽存储器（HBM）领域发展滞后的问题。这一举措也被视为Young-hyun Jun重振半导体部门宏伟蓝图中的关键一环。
据悉，此次人事调整涉及范围广泛，超过2000名原本在三星器兴和华城园区的工程师被调往平泽。这一调整旨在让工程师们更加贴近生产基地，以便更好地进行工艺管理和提升产品质量。其中，那些从研发到量产过程中专注于优化良率的工程师成为了此次调整的重点对象。
与此同时，三星也在加速推进平泽P4工厂的筹备工作，积极采购所需设备，并预计将在不久的将来开始量产第六代10nm DRAM（即1c DRAM）。这一举措无疑将进一步巩固三星在半导体领域的领先地位。
然而，三星在高带宽存储器领域面临的挑战也不容忽视。据报道，三星的HBM3E产品未能达到行业标准，可能会在今年失去与英伟达等重量级客户的合作机会。因此，将2000名工程师调往平泽，也被视为三星为解决HBM3良率问题、缩小与竞争对手SK海力士差距而采取的重要举措。
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