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近期市场消息显示，中国大陆的主要晶圆代工厂，包括中芯国际、晶合半导体及华虹宏力，正采取激进的低价策略以争取更多IC设计厂的订单，应对晶圆代工成熟制程市场的产能过剩问题。这些厂商对12英寸晶圆代工的报价仅为台湾同业的六折，而8英寸晶圆代工的报价也下调了两至三成。此举或促使部分台湾IC设计厂商转向大陆投片，对联电、世界先进等台湾晶圆代工厂构成潜在威胁。
不过，不同台湾芯片厂商对此的反应各异。面板驱动IC制造商敦泰表示，目前尚未观察到大陆代工厂有明显的降价抢单行为。而联电则强调，其对第四季度的展望保持不变，预计平均售价将维持稳定。此外，联电在10月底的法人说明会上预测，各终端市场的需求将逐步稳定，库存水平也将明显下降，第四季度的晶圆出货量与美元产品平均售价均与第三季度持平。
另一方面，世界先进此前已指出，由于整体市场产能供过于求，40/45nm制程的报价降幅最大。随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求的持续疲软，大陆晶圆代工厂不断释放产能，导致市场供需严重失衡，转变为买方市场。为了降低成本和消化库存，芯片设计厂急需寻找价格更具竞争力的代工厂，而大陆晶圆代工厂则通过降价策略吸引这些客户。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，拥有先进的工艺制造能力和庞大的产能规模，产品广泛应用于多个领域。
晶合集成是一家专注于晶圆代工的企业，尤其在液晶面板显示驱动芯片领域具有全球市占率第一的地位，是中国大陆晶圆代工的佼佼者。
华虹宏力则是世界领先的200mm纯晶圆代工厂之一，工艺技术覆盖多个节点，形成了具有竞争力的先进工艺平台，为客户提供一站式服务。
据报道，大陆晶圆代工厂在抢单过程中，根据不同制程或产品提供了不同的折扣。其中，40/45nm制程的报价降幅尤为显著，12英寸晶圆代工的报价降幅最大可达台湾同业的六折。同时，8英寸晶圆代工的报价也连续多个季度下调，目前再砍价两至三成。
这一价格战策略已初见成效，部分原本与台湾晶圆代工厂合作的芯片设计厂已开始转向大陆代工厂。例如，晶合集成就已收到了大量驱动IC、电源管理IC相关订单的回流。这不仅提升了大陆晶圆代工厂的产能利用率，也给台湾晶圆代工厂带来了更大的价格压力。目前，以成熟制程为主的台湾晶圆代工厂，如联电和世界先进，产能利用率已下滑至70%以下，对营收和毛利表现产生了不利影响。预计这一影响将持续至2025年下半年才可能逐渐缓解。
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