2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。
华虹无锡基地是华虹集团深入贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，在华虹新20年发展战略中具有标志性意义。自2018年3月启动建设以来，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。自去年6月开工以来，建设团队高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆。在大华虹“一体化”战略布局下，上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入，更好服务经济社会发展需求。
华虹集团党委书记、董事长张素心在讲话中向关心支持华虹建设发展的各级领导、各有关部门、股东方、合作伙伴、参建单位、社会各界朋友和全体建设者表达了诚挚的感谢。他强调，集成电路是一场没有终点的马拉松比赛，华虹集团将以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，为构建我国集成电路产业发展新态势、加快发展新质生产力，贡献华虹力量、展现华虹担当。
华虹宏力党委书记、总裁唐均君报告了项目建设情况。他表示，公司将持续深化“8+12”、先进“特色IC + 功率器件”双引擎战略，做强做优做大特色工艺，为打造自主创新新高地作出华虹贡献。
来源：华虹集团
