作为新质生产力的重要构成，半导体作为科创行业的典型代表，其发展一直备受市场及资本瞩目。
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半导体作为硬科技行业的排头兵，从目前的市场环境及行业发展来看，往往具有以下特点：
企业在前期技术研发阶段，或尚未找到成熟的变现模式前，需要大量资金维持企业运转，所以半导体企业往往需要大量、多次的外部融资，前期投入大且回报周期长；
因为外部投资人或投资机构的大量入驻，可能会导致半导体企业出现股权结构松散、创始团队股东职权制衡等现象；
半导体企业技术壁垒较高，企业间的竞争也往往体现在技术创新及突破，所以十分依赖掌握核心技术、具有过硬科研能力的高端人才。
由此可见，对于半导体企业而言，一方面是无法承担过大的人员薪酬开支，另一方面又对人力资本极端依赖。在此大背景下，股权激励几乎已经成为其招人留人的标配。
根据Wind数据，截至8月14日，在A股完成上市的半导体企业共计191家，其中，有150家实施了股权激励，占比高达78.5%。
图源：Wind金融终端
显而易见，股权激励在半导体这种知识密集型企业的人才搭建上发挥了重要作用，且广受认可。
事实上，这也是半导体企业为了绑定高端人才的“无奈”之举，毕竟半导体企业间的竞争很大程度上取决于人才的竞争，而通过股权绑定人才也是较受认可且已经被市场验证行之有效的重要方式。
从目前的市场情况看，半导体行业的从业人员整体呈现高层次、高学历特性，企业对985、211、C9更为青睐，也是当前行业的主要人员构成。
同时，因为国内半导体行业发展仍有较大空间，且高端人才短缺，所以很多企业都会“请外援”，会同时雇佣外籍员工/顾问，以此提升企业的核心竞争力。
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半导体行业主要分为代工及IDM、设计、设备、材料、工业软件及封测等环节，这也是其不同于其他高新技术行业的关键之处，即产业链长且每个环节都具有较高的技术含金量及技术壁垒。
所以，半导体企业的股权激励会因此而具有以下特点：
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考核条件
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激励工具
半导体企业激励工具的选择和企业的成长阶段密切相关。
对于初创期企业，尤其设计类这种极度依赖科技创新的半导体企业，一般成立初期就对股权激励有强烈诉求，需要通过股权完成初期核心成员的绑定，以保证企业初期的竞争力稳定及平稳运营。
所以此阶段的企业一般选择期权居多，这里一方面对激励对象比较友好，可以延后出资以降低激励对象的出资压力，另一方面，对于企业而言，激励对象的授予及退出也较为灵活，操作流程更为简单，同时也可以缓解现金流压力。
对于成长期企业，市场认可度提升、估值越来越高，一般会开始加入限制性股票，通过组合授予的方式完成激励。
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激励对象
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基于前述特点，半导体企业在股权激励维度，有以下5个点可以提前考量，避免积重难返。
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企业估值
对于这类处在风口，且需要大量外部融资的企业来说，估值是绕不开的话题。
企业估值过高，在市场环境友好、行业发展火热时，自然水涨船高、皆大欢喜。可一旦风向转变，企业又尚未成功上市，那就可能会面临无人“接盘”的窘境。而企业一旦选择降价融资，那就不仅会影响企业的后续融资，更为关键的则是由此而引发的股权稀释，无论是否触发反稀释条款，普通股股东、前轮投资人总是有人需要承担损失。 而从实操角度看，当然是普通股股东承担损失的情况更多，即需要向被摊薄权益的前轮投资人股东支付补偿代价； 对于股权激励而言，如果降价融资导致了员工激励股权的行权价接近甚至超过了当前估值（价外期权），那从实操角度看，方案就已经基本失去了激励作用。
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股权激励的时间点
在企业引入外部融资前完成激励计划的制定及落地，可以最大限度地保留企业对激励计划的自主可控，同时避免后续可能带来的股权稀释，以及由此而引发的股权博弈； 在企业估值较低时进行股权激励，一方面可以降低员工的出资压力，另一方面也可以避免产生过高的股份支付费用而影响企业财报。同时，还可以有效规避前文提到的价外期权的特殊情况。
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带期权上市
目前境内A股市场对于带期权上市的政策态度虽然较之前较为宽松，但是相较于境外市场仍然严苛。所以，企业如果不想带期权上市，最好提前规划期权的授予及行权节奏，以免影响企业的IPO进程，或是因为减持等规定而影响激励效果。
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激励方式
目前，除了前文提到的期权及限制性股票，虚拟股开始受到更多从业人员的喜爱，尤其早期企业，在未来发展并不明朗时，选择授予虚拟股，或者在企业发展稳定之前以虚拟股过渡，都不失为吸引优秀人才的有效手段。
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外籍员工
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