空气轴承在半导体制造中起着至关重要的作用，特别是在需要高精度和低摩擦的工艺中。
主要应用：研磨和抛光.超精密机床.半导体检测设备.半导体制造.先进封装设备等等！
主要类型：
工作原理：空气轴承在一层薄薄的空气上工作，空气作为润滑剂，几乎无摩擦地运动。与传统的滚动轴承相比，这一特性显著降低了磨损和能耗，使其成为精度和可靠性至关重要的应用的理想选择。
空气轴承主要优点：
定位精度高、重复精度高：空气轴承没有机械接触，几乎无摩擦。以降低能耗并改善运动控制.这也意味着它们不会出现粘滑效应或滞后现象，从而能够实现纳米级的定位精度和可重复性。
高稳定性和准确性：空气轴承在运行过程中提供出色的稳定性，从而提高了过程中的准确性。几乎可以消除俯仰、滚动和偏航误差，以及旋转空气轴承的倾斜和摆动误差。迟滞（输入和输出之间的滞后）和间隙（系统中的游隙）是机械系统中影响接触部件（例如滚珠轴承）的常见问题。空气轴承是非接触式的，不会出现这些问题。它们对输入命令提供即时且可重复的响应，这对于超精确定位和控制至关重要。
可靠的运动控制：减少或消除摩擦意味着稳定时间更短，因为无需等待（相对）较慢的伺服环路来克服摩擦的影响。这也意味着性能的主要变量变成了伺服带宽、有效负载和机器共振，使得性能随着时间的推移非常稳定和可预测。
精确的力控制：空气轴承的无摩擦特性作为力发生器或传感器运行的精密平台，可以低至毫牛顿水平。没有滚动元件导致运动扰动，空气轴承可以保持高度一致的受控速度。传统的滚珠轴承在加速度超过 1G 时可能会开始打滑。这种高动态响应使它们适合需要快速精确定位的应用，例如激光切割、半导体晶圆处理和扫描系统。
低颗粒产生和低发热：没有接触部件，空气轴承几乎不产生颗粒。这对半导体设备尤其重要！先进封装的热压键合中，热干扰带来的热量有很多影响！
先进封装之热压键合的应用：
热压键合不同于其他键合技术，如引线键合或倒装芯片键合。它特别适合高密度互连应用，通常用于系统级封装 (SiP) 或 3D 集成电路 (IC) 等先进封装方法。该工艺有助于实现更好的电气性能和热管理。
热压键合是半导体封装中使用的一种工艺，涉及使用热量和压力连接材料。其中键合头通常采用空气主轴旋转机制来提高精度和效率。
图源：中国电子科技集团公司第二研究所
空气主轴装置：空气主轴采用无摩擦设计，在旋转主轴和其外壳之间使用气垫。这种设计允许高速旋转，同时保持精度。
主要优点：气动主轴的高速能力非常适合处理精细材料而不会损坏它们，从而确保键合过程中的质量和可靠性。
其主要关键技术有以下几点：
粘合头：通常配备空气主轴旋转机构，以确保对粘合过程进行精确控制。空气主轴可实现平稳快速的移动。
加热元件：通常包括红外加热器或加热板，可快速将芯片加热到所需的粘合温度。将基板加热到所需的粘合温度，通常在 200°C 到 400°C 之间，具体取决于所用的材料。
压力控制系统：这可确保在粘合区域均匀施加正确的压力。
冷却技术：键合期结束后，逐渐降低温度以避免热冲击，因为热冲击可能会损坏组件.
参考来源：https://www.linearmotiontips.com/common-applications-for-air-bearings/
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